멀티미터 및 기타 장비의 결함 진단을 위한 10가지 방법
1. 타악기 손 지압법
기기가 작동 중일 때 위아래로 움직이는 경우가 종종 있으며 이러한 현상의 대부분은 접촉 또는 가상 용접으로 인해 발생합니다. 이 경우 두드리는 방법과 손으로 누르는 방법을 사용할 수 있습니다. 소위 "노킹"은 작은 고무 망치나 기타 두드리는 물체로 플러그인 보드나 구성 요소를 부품에 가볍게 두드리는 것입니다. 이로 인해 오류나 종료가 발생하는지 확인하지 못할 수 있습니다. 소위 "손 압력"이란 결함이 발생했을 때 전원을 끄고 삽입된 부품, 플러그 및 시트를 손으로 다시 누른 다음 전원을 켜서 결함이 제거되는지 확인하는 것을 의미합니다. 케이스를 한 번 두드리는 것이 정상이고 다시 두드리는 것이 정상이 아닌 것으로 확인되면 모든 커넥터를 다시 삽입하고 다시 시도하는 것이 가장 좋습니다. 뇌가 성공하지 못하면 다른 방법을 찾아야 합니다.
2. 관찰방법
시각, 후각, 촉각을 사용하세요. 때로는 손상된 구성 요소가 변색되거나 물집이 생기거나 탄 반점이 생길 수 있습니다. 타버린 부품에서는 특별한 냄새가 납니다. 단락된 칩은 뜨거워질 것입니다. 약한 납땜이나 납땜 제거도 육안으로 관찰할 수 있습니다.
3. 제외방법
소위 제거 방법은 일부 플러그인 보드와 장치를 뽑았다가 기계에 삽입하여 고장의 원인을 판단하는 것입니다. 특정 플러그인 보드나 장치의 플러그를 뽑은 후 악기가 정상으로 돌아오면 그곳에서 오류가 발생했음을 의미합니다.
4. 교체방법
동일한 모델의 두 가지 장비 또는 충분한 예비 부품이 필요합니다. 결함이 제거되었는지 확인하려면 결함이 있는 기계의 동일한 구성 요소로 양호한 예비 부품을 교체하십시오.
5. 대조방법
동일한 모델의 측정기가 2개 있어야 하며, 그 중 하나는 정상 작동 중입니다. 이 방법을 사용하는 데에는 멀티미터, 오실로스코프 등과 같은 필요한 장비도 있습니다. 비교의 성격에 따라 전압 비교, 파형 비교, 정적 임피던스 비교, 출력 결과 비교, 전류 비교 등이 있습니다. 구체적인 방법 즉, 결함이 있는 미터와 정상 미터를 동일한 조건에서 작동시킨 다음 일부 지점의 신호를 감지하고 측정된 두 그룹의 신호를 비교합니다. 차이가 있다면 여기에 결함이 있다고 결론 내릴 수 있다. 이 방법을 사용하려면 유지보수 담당자에게 상당한 지식과 기술이 필요합니다. 멀티미터 및 기타 장비의 결함 진단을 위한 10가지 방법
6. 가열 및 가열방법
때로는 미터가 오랫동안 작동하거나 여름에 작업 환경 온도가 높을 때 작동하지 않는 경우가 있습니다. 종료하고 확인하는 것이 정상입니다. 이 현상은 개별 IC 또는 부품의 성능이 좋지 않기 때문에 발생하며 고온 특성 매개변수가 지수 요구 사항을 충족할 수 없습니다. 고장 원인을 찾기 위해 가열 및 냉각 방식을 사용할 수 있습니다. 소위 냉각이란 결함이 발생했을 때 면 섬유를 사용하여 결함이 있을 수 있는 부분에 무수 알코올을 닦아 냉각시킨 후 결함이 제거되었는지 관찰하는 것을 의미합니다. 소위 온도 상승이란 전기 납땜 인두를 의심스러운 부품 가까이에 두는 등 인위적으로 주변 온도를 높이는 것입니다(온도를 너무 높이 올려 정상적인 장치를 손상시키지 않도록 주의하십시오). 결함이 발생하는지 확인하는 것입니다.
7. 어깨 라이딩
숄더 라이딩 방식은 평행 방식이라고도 불립니다. 검사할 칩에 좋은 IC 칩을 설치하거나, 좋은 부품(저항기, 커패시터, 다이오드, 삼극관 등)을 연결하는 방법을 사용하면 약물에 대한 노출 및 기타 원인을 배제할 수 있습니다.
8. 커패시터 바이패스 방식
특정 회로에서 디스플레이가 혼동되는 등 이상한 현상이 발생하는 경우 커패시터 바이패스 방법을 사용하여 결함이 있을 가능성이 있는 회로 부분을 확인할 수 있습니다. IC의 전원 공급 장치와 접지에 커패시터를 연결합니다. 기본 입력 또는 컬렉터 출력에 걸쳐 트랜지스터 회로를 연결하고 오류 현상에 미치는 영향을 관찰합니다. 커패시터의 바이패스 입력이 효과가 없고 출력을 바이패스할 때 증상이 사라지면 회로에 결함이 있는 것으로 판단됩니다.
9. 상태 조정 방법
일반적으로 말하면, 결함이 확인되기 전에 특히 전위차계와 같은 조정 가능한 장치의 경우 회로의 구성 요소를 함부로 만지지 마십시오. 그러나 미리 참조 조치를 취한 경우(예: 터치하기 전에 위치를 표시하거나 전압 또는 저항 값을 측정하는 등) 필요한 경우 터치가 허용됩니다. 어쩌면 변경 후에 때때로 결함이 사라질 수도 있습니다.
10. 분리방법
결함 격리 방법은 동일한 유형의 장비나 예비 부품을 비교할 필요가 없으며 신뢰할 수 있습니다. 오류 감지 흐름도에 따르면 분할과 포위를 통해 오류 검색 범위가 점차 좁아지고 신호 비교, 부품 교환 및 기타 방법과 협력하여 일반적으로 오류를 빠르게 찾을 수 있습니다.
