전기 납땜 인두 용접의 기본 지식 (용접 원리 및 용접 공정)
전자 부품 패키징 업데이트가 가속화되면서 기존의 직접 삽입형에서 플랫 마운트형으로 변경되었으며, 연결 케이블도 FPC 소프트 보드로 교체되었습니다. 부품의 저항 및 정전 용량은 1206080506030402를 거쳐 이제 0201 플랫 마운트 유형으로 이동했습니다. BGA 패키징 이후 블루투스(Bluetooth) 기술이 사용된 것은 예외 없이 전자기기의 발달이 소형화, 소형화 방향으로 나아가고 있음을 의미하며, 수동 용접의 난이도도 높아졌다. 용접 시 부주의로 인해 부품이 손상되거나 납땜 불량이 발생할 수 있다.
따라서 일선 수동 용접 인력은 용접 원리, 용접 프로세스, 용접 방법, 용접 품질 평가 및 전자 기본 사항에 대해 어느 정도 이해하고 있어야 합니다.
1, 전기 납땜 인두의 용접 원리
주석 용접은 가열된 납땜 인두를 사용하여 고체 납땜 와이어를 녹인 다음 납땜 플럭스의 도움으로 금속에 흘러 들어가 용접되는 과학입니다. 냉각 후 견고하고 안정적인 용접점을 형성합니다.
땜납이 주석 납 합금으로 만들어지고 용접 표면이 구리로 만들어지면 땜납이 먼저 용접 표면을 적십니다. 습윤 현상이 발생하면서 솔더가 점차 금속 구리쪽으로 확산되면서 솔더와 금속 구리의 접촉면에 접착층이 형성되어 두 금속이 견고하게 접착됩니다. 따라서 납땜은 습윤, 확산, 야금의 세 가지 물리적 및 화학적 공정을 통해 수행됩니다.
1. 습윤: 습윤 공정은 모세관 힘을 사용하여 모재 표면의 미세한 오목한 볼록 및 결정질 틈을 따라 용융된 땜납을 확산시켜 용접된 모재 표면에 접착층을 형성하여 땜납과 모재의 원자가 서로 가까워 원자력이 작용하는 거리에 도달합니다.
습윤을 유발하는 환경 조건: 용접 모재의 표면은 깨끗하고 산화물이나 오염 물질이 없어야 합니다.
이미지 비유: 연잎에 물을 떨어뜨려 물방울을 형성한다는 것은 물이 연꽃을 적실 수 없다는 것을 의미합니다. 솜에 물을 떨어뜨리면 솜에 물이 스며들게 되는데, 이는 물이 솜을 적실 수 있다는 뜻입니다.
2. 확산: Wetting 공정에 따라 솔더와 모재 금속 원자 사이의 상호 확산 현상이 발생하기 시작합니다. 일반적으로 온도가 상승하면 원자는 격자 격자에서 열 진동 상태에 있습니다. 원자 활동이 강화되면 녹은 땜납과 모재의 원자가 접촉면을 가로질러 서로의 격자 안으로 들어가게 됩니다. 원자의 이동 속도와 수는 가열 온도와 시간에 따라 달라집니다.
3. 야금학적 결합: 땜납과 모재 금속 사이의 상호 확산으로 인해 두 금속 사이에 중간층(금속 화합물)이 형성됩니다. 좋은 납땜 접합을 얻으려면 용접된 모재와 땜납 사이에 금속 화합물이 형성되어 모재 금속의 견고한 금속 결합 상태를 달성해야 합니다.
