SMD 구성 요소의 수동 납땜을 위한 일반적인 도구
1. 전기 납땜 인두
부품을 손으로 납땜하는 것은 확실히 필수적입니다. 여기서는 핀이 촘촘한 칩을 솔더링할 때 하나 또는 여러 개의 핀을 정확하고 편리하게 솔더링할 수 있으므로 팁이 더 날카로운 것을 권장합니다.
2. 솔더 와이어
좋은 솔더 와이어는 SMD 용접에도 매우 중요합니다. 조건이 허락한다면 SMD 부품을 납땜할 때 가능한 얇은 납땜 와이어를 사용하여 공급되는 주석의 양을 제어하기 쉽도록 주석을 납땜하고 흡수하는 수고를 낭비할 필요가 없습니다.
3. 핀셋
핀셋의 주요 기능은 SMD 구성 요소를 쉽게 집고 배치하는 것입니다. 예를 들어, SMD 저항을 납땜할 때 핀셋을 사용하여 저항을 고정하고 용접을 위해 회로 기판에 배치할 수 있습니다. 핀셋은 부품을 쉽게 잡을 수 있도록 뾰족하고 평평해야 합니다. 또한 정전기로부터 보호해야 하는 일부 칩의 경우 정전기 방지 핀셋이 필요합니다.
4. 주석 흡착 테이프
SMD 부품을 납땜할 때 주석이 너무 많이 발생하기 쉽습니다.
특히 고밀도 다중 핀 SMD 칩을 납땜할 때 인접한 두 핀 또는 칩의 여러 핀이 납땜으로 인해 단락되기 쉽습니다. 이때 기존의 주석흡착장치는 무용지물이며, 이때 편조된 주석흡착테이프를 사용해야 합니다.
납땜 스트립은 납땜 장비를 판매하는 곳에서 구입할 수 있습니다. 그것들이 없으면 나중에 설명 할 전선의 구리 전선으로 교체 할 수 있습니다.
5. 로진
로진은 솔더에 산화물을 침전시키고 솔더가 산화되는 것을 보호하며 솔더의 유동성을 증가시킬 수 있기 때문에 솔더링에서 가장 일반적으로 사용되는 플럭스입니다. 인라인 부품을 납땜할 때 부품이 녹슬면 먼저 긁어내고 로진을 바르고 인두로 다림질한 다음 주석 도금해야 합니다. SMD 구성 요소를 납땜할 때 로진은 플럭스 외에 구리 와이어와 함께 주석 흡수제로도 사용할 수 있습니다.
6. 솔더 페이스트
단단한 주석 철 및 기타 항목을 납땜할 때 부식성인 금속 표면의 산화물을 제거할 수 있는 땜납 페이스트를 사용할 수 있습니다.
SMD 구성 요소를 납땜할 때 때때로 땜납을 "먹는" 땜납을 사용하여 땜납을 빛나고 단단하게 만들 수 있습니다.
7. 히트 건
열풍총은 건 코어에서 불어오는 뜨거운 공기를 사용하여 구성 요소를 용접 및 분해하는 도구입니다. 사용에 대한 프로세스 요구 사항이 상대적으로 높습니다.
히트 건은 작은 구성 요소를 제거하거나 설치하는 것부터 큰 집적 회로 조각에 이르기까지 모든 작업에 사용할 수 있습니다. 다른 경우에는 열풍 총의 온도 및 풍량에 대한 특별한 요구 사항이 있습니다. 온도가 너무 낮으면 부품이 납땜됩니다. 온도가 너무 높으면 구성 요소와 회로 기판이 손상됩니다. 과도한 공기량은 작은 부품을 날려 버릴 것입니다. 일반 패치 용접의 경우 열풍총이 필요하지 않으므로 여기서는 자세히 설명하지 않습니다.
8. 돋보기
특히 작고 조밀한 핀이 있는 일부 SMD 칩의 경우 용접 후 핀이 정상적으로 납땜되었는지 여부와 단락이 없는지 확인해야 합니다. 이때, 사람의 눈을 사용하는 것은 매우 힘든 일이므로 돋보기를 사용하여 핀의 각 납땜을 편리하고 안정적으로 볼 수 있습니다.
9. 알코올
로진을 플럭스로 사용할 때 보드에 과량의 로진을 남기기 쉽습니다. 예뻐지기 위해서는 이때 알코올 솜을 이용하여 잔여 로진이 남아있는 곳을 닦아주면 됩니다. 딱딱한 솔, 풀 등 여기에서 자세한 내용은 다루지 않겠습니다. 조건이 있는 친구들은 직접 가서 이해하고 사용할 수 있습니다.
(왼쪽에서 오른쪽으로 첫 번째 줄은 히트 건, 핀셋, 납땜 와이어입니다. 두 번째 줄은 전기 납땜 인두, 로진, 주석 흡착 테이프)
