공초점 현미경과 형광 현미경의 차이점
형광 현미경은 주로 생물학 분야 및 의학 연구에 사용되며, 세포나 조직의 내부 미세구조에 대한 형광 이미지를 얻을 수 있고, Ca2 플러스, PH 값, 막 전위 및 세포 형태의 변화와 같은 생리학적 신호를 세포 이하 수준에서 관찰할 수 있으며, 형태학, 분자생물학, 신경과학, 약리학, 유전학 및 기타 분야의 강력한 차세대 연구 도구입니다.
공초점 기술의 원리를 바탕으로 한 공초점현미경은 각종 정밀기기 및 재료의 표면을 마이크로, 나노 수준에서 측정하는데 사용되는 검사기입니다.
재료 과학의 목표는 재료 표면 구조가 표면 특성에 미치는 영향을 연구하는 것입니다. 따라서 표면 형태에 대한 고해상도 분석은 표면 거칠기, 반사 특성, 마찰 특성 및 표면 품질과 같은 관련 매개변수를 결정하는 데 매우 중요합니다. 공초점 기술은 표면 반사 특성을 지닌 다양한 재료를 측정하고 효과적인 측정 데이터를 얻을 수 있습니다.
공초점 현미경은 공초점 현미경 기술을 기반으로 정밀 Z-스캔 모듈, 3D 모델링 알고리즘 등과 결합되어 장치 표면에 비접촉 스캐닝을 수행하고 표면의 3D 이미지를 구축하여 장치 표면 지형의 3D 측정을 실현할 수 있습니다. 재료 생산 시험 분야에서는 표면 프로파일, 표면 결함, 마모, 부식, 평탄도, 거칠기, 파상도, 기공 간격, 단차 등 다양한 제품, 부품, 재료의 표면 형태 특성을 측정하고 분석할 수 있습니다. , 굽힘 변형 및 가공 조건.
애플리케이션
1. 멤스
미크론 및 서브미크론 수준 부품의 크기 측정, 다양한 공정(개발, 에칭, 금속화, CVD, PVD, CMP 등) 후 표면 형태 관찰 및 결함 분석.
2. 정밀기계부품 및 전자장치
미크론 및 서브미크론 수준 부품의 크기 측정, 다양한 표면 처리 공정, 용접 공정 후 표면 형태 관찰, 결함 분석, 입자 분석.
3. 반도체/LCD
다양한 공정(개발, 에칭, 금속화, CVD, PVD, CMP 등) 후 표면 형태 관찰, 결함 분석, 선폭, 단차 깊이 등의 비접촉 측정.
4. 마찰공학, 부식 등 표면공학
서브미크론 표면 엔지니어링 후 마모 흔적의 부피 측정, 거칠기 측정, 표면 형태, 부식 및 표면 형태.
