전자현미경과 금속현미경의 차이점
주사전자현미경의 원리
주사전자현미경(SEM)은 복잡한 시스템입니다. 전자광학기술, 진공기술, 미세기계구조, 현대 컴퓨터 제어기술이 집약되어 있습니다. 주사전자현미경은 가속된 고압 하에서 전자총에서 방출된 전자를 다단계 전자기 렌즈를 통해 작은 전자빔으로 결합하는 과정입니다. 시료 표면을 스캔하여 다양한 정보를 자극하고, 이 정보를 영상화하여 수신, 증폭, 표시하여 시료 표면을 분석합니다. 입사 전자와 샘플 간의 상호 작용은 그림 1에 표시된 유형의 정보를 생성합니다. 이 정보의 2차원 강도 분포는 샘플 표면의 특성(예: 표면 형태, 구성, 결정 방향, 전자기 특성, 등.). 다양한 검출기에서 수집된 정보를 순차적이고 비례적으로 비디오 신호로 변환한 다음 이를 동기 주사된 브라운관에 전송하고 밝기를 변조하여 시료의 표면 상태를 반영하는 주사 이미지를 얻는 과정입니다. 검출기에 의해 수신된 신호가 디지털화되어 디지털 신호로 변환되면 컴퓨터에서 추가로 처리되고 저장될 수 있습니다. 주사 전자 현미경은 높이 차이와 거칠기가 큰 두꺼운 블록 표본을 관찰하는 데 주로 사용되므로 설계 시 피사계 심도 효과를 강조합니다. 일반적으로 인위적으로 처리되지 않은 균열이나 자연 표면을 분석하는 데 사용됩니다.
전자현미경 및 금속현미경
1, 다양한 광원: 금속 조직 현미경은 가시광선을 광원으로 사용하는 반면, 주사 전자 현미경은 이미징을 위한 광원으로 전자빔을 사용합니다.
2, 원리는 다릅니다. 금속 현미경은 이미징을 위해 기하학적 광학 이미징 원리를 사용하는 반면, 주사 전자 현미경은 고에너지 전자빔을 사용하여 샘플 표면에 충격을 가하여 표면의 다양한 물리적 신호를 자극합니다. 그런 다음 서로 다른 신호 검출기를 사용하여 물리적 신호를 수신하고 이를 이미지 정보로 변환합니다.
3, 다양한 해상도: 빛의 간섭과 회절로 인해 금속 조직 현미경의 해상도는 0.2-0.5um으로만 제한될 수 있습니다. 광원으로 전자빔을 사용하기 때문에 주사전자현미경은 1-3nm 사이의 분해능을 달성할 수 있습니다. 따라서 금속현미경의 미세구조 관찰은 미세규모 분석에 속하고, 주사전자현미경의 미세구조 관찰은 나노규모 분석에 속한다.
4, 다양한 피사계 심도: 일반적으로 금속 현미경의 피사계 심도는 2-3um 사이이므로 시료의 표면 평활도에 대한 요구 사항이 매우 높으므로 시료 준비 과정이 상대적으로 복잡합니다. 반면에 주사전자현미경은 피사계 심도가 크고, 시야가 넓으며, 3차원 이미징 효과가 있습니다. 샘플의 다양한 고르지 못한 표면의 미세 구조를 직접 관찰할 수 있습니다.
