층 코팅 두께 측정기에 영향을 미치는 요소와 그 원리
비파괴 검사 기술은 이론적으로 포괄적이고 실제적인 측면을 매우 중요하게 생각하는 유망한 분야입니다. 여기에는 재료의 물리적 특성, 제품 설계, 제조 공정, 파괴 역학, 유한 요소 계산 및 기타 여러 측면이 포함됩니다.
화학, 전자, 전력, 금속 및 기타 산업에서는 다양한 유형의 재료 보호 또는 장식 효과를 달성하기 위해 일반적으로 스프레이, 비철 금속 코팅 및 인산염 처리, 양극 산화 처리 등을 사용하여 코팅, 도금, 드레싱, 페이스트 층 또는 화학적으로 생성된 필름(우리가 "클래딩"이라고 함) 개념의 출현.
클래딩의 두께 측정은 금속 가공 산업 사용자가 완제품의 품질 검사를 수행하는 데 매우 중요한 프로세스가 되었습니다. 필요한 수단의 기준을 충족하는 제품입니다. 현재 국내외에서는 일반적으로 통일된 국제 표준에 따라 코팅층의 두께, 클래딩 비파괴 테스트 방법 및 장비 선택을 결정하고 재료의 물리적 특성에 대한 연구가 점진적으로 진행되고 더욱 중요해졌습니다. .
클래딩 비파괴 시험방법으로는 쐐기절단법, 광차단법, 전기분해법, 두께차이 측정법, 칭량법, X-ray Perspex법, -선 반사법, 정전용량법, 자기측정법, 와류 등이 있습니다. 현재 측정 방법 등. 후자의 5가지 방법을 제외한 대부분의 방법은 제품이나 제품 표면을 손상시켜야 하며 손실이 발생하는 테스트이며 측정은 번거롭고 느리며 샘플링 검사에 더 적합합니다.
X선 및 반사선 반사 방식은 비접촉 비파괴 측정이 가능하지만 장치가 복잡하고 고가이며 측정 범위가 작습니다. 방사성 소스로 인해 사용자는 금속 도금 두께 측정의 다양한 층에 일반적으로 사용되는 방사선 보호 사양을 준수해야 합니다.
커패시턴스 방법은 일반적으로 애플리케이션에 대한 매우 얇은 전도성 본체 절연 클래딩 두께 테스트에만 사용됩니다.
자기 측정 방법 및 와전류 측정 방법. 특히 최근 마이크로프로세서 기술이 도입된 후 기술이 발전함에 따라 두께 측정기는 소형, 지능형, 다기능, 고정밀, 실용적인 측면에서 큰 발전을 이루었습니다. 측정 분해능은 0.1μm에 도달했으며 정확도는 1%에 도달할 수 있습니다. 그리고 광범위한 응용 분야, 광범위한 범위, 작동하기 쉽고 저렴한 등이 있습니다. 이는 산업 및 과학 연구에서 널리 사용되는 도구입니다.
비파괴 검사 방법을 사용하여 두 비파괴 클래딩의 두께를 측정하면 기판이 파괴되지 않고 감지 속도가 빠르므로 많은 검사를 경제적으로 수행할 수 있습니다. 다음은 몇 가지 기존의 두께 측정 방법을 소개합니다.
