QFP, BGA 및 CSP와 같은 PCB 보드의 표면 실장 부품을 납땜 및 납땜 제거하기 위해 특별히 제작된 열풍 수리 스테이션은 WHA3000P 다기능 열풍 납땜 제거 스테이션입니다. 무연 납땜, 다층 기판 및 기타 많은 열을 요구하는 작업 조건을 포함하는 상황에서 납땜 및 납땜 제거 작업을 성공적으로 완료할 수 있습니다. 구성 요소의 리플로우 곡선을 모방할 수 있으며 특히 열풍 유지 보수 스테이션과 대면적 고출력 적외선 예열 보드가 결합된 경우 PCB 보드 및 구성 요소를 손상시키지 않고 납땜 및 납땜 제거 작업을 효과적으로 완료할 수 있습니다. 기본 BGA 재작업 스테이션과 유사합니다.
제품 혜택:
• 다양한 매개변수를 쉽게 조정하고 추적할 수 있는 LCD 디스플레이.
• 작업 효율성을 높이기 위해 유휴 기능은 노즐 및 기타 부품을 예열할 수 있습니다.
열풍 헤드는 전용 노즐 교체 도구를 사용하여 교체할 수 있습니다.
• 진공이 통합된 진공 흡입 펜은 납땜 제거 후 부품을 자동으로 제거할 수 있습니다.
• 히트건에 메탈 펜스가 내장되어 있어 열풍에 전하가 없습니다.
• 내부 터보 펌프; 외부 공기 공급이 필요하지 않습니다.
• 부착된 외부 예열판을 PC로 제어할 수 있습니다.
• 10개 그룹의 온도-시간 곡선을 장비에 저장할 수 있습니다.
• 세미 클로즈드 루프 제어를 제공하고 섬세한 부품의 손상을 방지하기 위해 외부 온도 센서를 연결할 수 있습니다.
• WHP3000과 결합하면 3단계 온도-시간 곡선에 따라 작동할 수 있습니다.
• 자동 또는 수동 작동은 두 가지 작동 모드입니다. 구성 요소의 3-세그먼트 온도-시간 곡선을 쉽게 구성할 수 있으며 자동 명령 모드가 없습니다.
• ESD 보안
