내부 가열 납땜 인두로 집적 회로를 분해하는 방법은 무엇입니까?
집적 회로 분해를 위한 내부 가열 납땜 인두의 경험과 기술과 관련하여 내부 가열 납땜 인두는 거의 사용되지 않지만 집적 회로 분해 시 가장 일반적으로 사용되는 납땜 인두는 주로 내부 가열 납땜 인두입니다. 그러면 내부 가열 납땜 인두를 사용하는 방법과 분해하는 방법을 알아보세요. 회로를 통합할 때 주의사항은 무엇입니까?
내부 가열 납땜 인두는 거의 사용되지 않지만 집적 회로를 분해할 때 가장 일반적으로 사용되는 납땜 인두는 주로 내부 가열됩니다. 그럼 내부 가열 납땜 인두 사용법과 집적회로 분해 시 주의할 점에 대해 알아보겠습니다. 아래에.
히트건은 너무 뜨거워서 열을 잘 조절하지 않으면 회로 기판이 쉽게 손상될 수 있으므로 사용하지 않는 것이 좋습니다.
또한 회로 기판의 다른 패치가 강하지 않으면 떨어지거나 화상을 입을 수 있습니다. (물론 A10 SSB 버전과 같은 CPU의 경우 히트건만 사용할 수 있습니다.) 여기서 말하는 것은 L01과 같은 CPU입니다. 필요한 것은 1m 길이의 0.3m 정도의 에나멜선과 수명이 긴 납땜인두이다. 50W 내부 가열 납땜 인두. 기둥별로 분해해야 합니다.
에나멜선의 한쪽 끝을 집적 회로 행의 첫 번째 핀에 통과시키고 이를 행의 마지막 핀 회로 기판에 납땜합니다. 에나멜선의 다른 쪽 끝을 잡고 집적 회로 핀의 첫 번째 핀을 바깥쪽으로 조입니다. 충분히 뜨거운 납땜 인두 팁을 사용하여 에나멜 처리된 와이어를 바깥쪽으로 늘리면서 집적 회로의 첫 번째 핀부터 납땜합니다.
이러한 방식으로 집적 회로는 한 줄씩 납땜됩니다. 이 방법은 일반적으로 라인 묶기라고 알려져 있습니다.
