용접 공정에서 주석 비드, 잔류물, 가용접, 냉간 용접, 누락 용접 및 가상 용접의 차이점은 무엇입니까?
1. 허위용접이란 보통 표면에 용접된 것처럼 보이지만 실제로는 전혀 용접되지 않은 것을 의미합니다. 가끔 손으로 잡아당기면 리드선이 솔더 조인트에서 빠지는 경우가 있습니다.
2. 불충분한 솔더링은 솔더 조인트에 소량의 주석 솔더링만 있어 접촉이 불량하고 간헐적으로 켜졌다 꺼졌다 하는 것을 의미합니다. 가상 용접 및 가용접은 기본적으로 용접물의 표면이 많은 측면에서 주석 층으로 코팅되지 않고 용접물이 주석으로 고정되지 않음을 의미합니다. 주된 이유는 용접물의 표면이 청소되지 않았거나 플럭스가 너무 적게 사용되었기 때문입니다.
3. 용접 누락은 납땜 이음부를 용접해야 하지만 용접해서는 안 됨을 의미합니다. 너무 적은 솔더 페이스트, 부품 자체의 문제, 부품의 위치, 주석 인쇄 후 오랜 시간... 등도 솔더 누출을 유발할 수 있습니다.
4. 냉간 용접, 일반적으로 부품의 주석 먹는 인터페이스에는 주석 먹는 스트립이 없습니다(즉, 납땜 불량 현상). 유동 납땜 온도가 너무 낮고 유동 납땜 시간이 매우 짧으며 주석을 먹는 문제 등도 냉간 납땜을 유발할 수 있습니다.
5. 주석 비드는 일반적으로 다른 솔더 볼을 나타냅니다. 솔더 페이스트가 솔더링되기 전에 솔더 페이스트는 붕괴 및 압출과 같은 일련의 요인으로 인해 인쇄된 패드 자체를 초과할 수 있습니다. 이들 솔더링을 수행할 때 패드 밖의 솔더페이스트는 솔더링 과정에서 패드 위의 솔더페이스트와 융합되지 않고 독립적으로 전자부품의 몸체나 패드 옆에 형성된다. 그러나 대부분의 솔더 비드는 전자 부품의 양면에 있는 칩에서 발생합니다.
6. 주석 연결은 일반적으로 여러 개 이상의 납땜 이음이 납땜으로 결합되어 외관 및 효과에 악영향을 미치는 것을 의미합니다.
7. 주석 도금되지 않은 것은 일반적으로 솔더 페이스트를 납땜할 때 덮어야 할 전자 부품이 일부로만 덮여 있고 완전히 납땜되지 않은 것을 의미합니다.
8. 프라이드 주석, 즉 솔더 페이스트 용접 공정에서 용광로를 통과한 후 솔더 페이스트는 종종 폭발적으로 갈라져 바람직하지 않은 전자 부품 변위 현상을 일으킵니다.
9. 툼스톤 즉, 표면 실장 공정의 리플로우 솔더링 공정에서 SMD 부품이 기립으로 인해 디솔더링 불량이 발생할 수 있습니다.
10. 잔류물, 일반적으로 솔더 페이스트 납땜 후 전자 기판 또는 스텐실에 침전된 불순물 잔류물을 말합니다.
