현미경 배율 계산 소개
많은 실험실에서 현미경을 사용하고 있지만 현미경 관련 전문 지식은 이해하지 못하고 작동 방법만 알고 있지만 일부 기본 상식은 명확하지 않을 수 있으므로 오늘은 현미경 배율을 계산하는 방법에 대해 이야기하겠습니다.
어쩌면 누군가는 이것이 매우 간단한 질문이 아니라 실제이거나 약간 복잡하다고 말할 것입니다.
먼저 예를 들어 보겠습니다. 실체 현미경의 접안렌즈가 10 배율일 때 줌 범위는 0.7X-4.5X, 추가 대물렌즈입니다. 렌즈는 2X, 광학 배율은 10배 0.7배 이 현미경의 최저 배율을 얻기 위한 2배는 14배, 최대 승수는 10배 4.5배 2는 90배, 총 광학 배율은 90배입니다. 실체현미경은 14배에서 90배까지 가능합니다. 이 현미경의 전체 광학 배율은 14배에서 90배입니다. 물론 이것은 현미경 호스트의 실제 배율일 뿐입니다. 다음은 현미경의 디지털 배율입니다.
예를 들어 모니터 크기가 17인치이고 현미경 카메라의 1/3이면 다음 표에 대한 현미경 카메라의 디지털 배율은 72배입니다. 그 현미경 디지털 배율의 계산식은 위의 바디뷰 현미경의 구성이며, 변이체는 변이는 0.7X-4.5X이고, 추가 대물렌즈는 2X입니다. 1개의 카메라 접안 렌즈(예: 카메라 접안 렌즈는 승수 계산에 참여할 필요가 없습니다). 공식에 따르면: 대물 렌즈 X 카메라 접안 렌즈 배율 X 디지털 배율, 최소 배율의 디지털 배율은 다음과 같습니다. 0.7 곱하기 2 배 1 배 72는 다음과 같습니다: 100.8 배, 최대 배율의 디지털 배율은 : 4.5 곱하기 2 곱하기 1 곱하기 72는 648배와 같습니다. 디지털 배율 범위는 100.8배 ~ 648배입니다.
이 경우 두 가지 공식이 있습니다.
1, 전체 광학 배율=접안렌즈 배율 X 대물렌즈 배율
2, 디지털 전배율=대물렌즈 X 카메라 접안렌즈 배율 X 디지털 배율
이 공식은 야금현미경, 생물학현미경 등 모든 현미경에 적합합니다.
베이징 칩 불량 분석 연구소
IC 불량 분석 연구실
2015년 말에 구현 및 운영되는 Northsoft Testing 지능형 제품 테스트 연구소는 국제, 국내 및 산업 표준에 따라 테스트 작업을 구현하고 기본 칩에서 실제 제품까지, 물리적에서 논리적까지 포괄적인 테스트 작업을 수행할 수 있습니다. 칩 전처리, 부채널 공격, 광 공격, 침입 공격, 환경, 전압 버 공격, 전자기 주입, 방사선 주입, 물리적 보안, 논리적 보안, 기능성, 호환성 및 다지점 레이저 주입을 제공합니다. 호환성, 다지점 레이저 주입 등을 할 수 있습니다. 한편, 지능형 제품의 고장 현상을 재현하기 위한 시뮬레이션을 수행할 수 있으며, 고장 원인을 찾아내는 분석 및 테스트 서비스를 주로 수행하고 있으며, 주로 Point-and-Shot 워크스테이션(ProbeStation)을 포함합니다. , 반응성 이온 에칭(RIE), 미세 누출 감지 시스템(EMMI), X-Ray 테스트, 결함 절개 및 관찰 시스템(FIB 시스템) 및 기타 테스트. 테스트. 이는 지능형 제품의 품질 평가 및 분석을 달성하고 지능형 장비 제품의 칩, 임베디드 소프트웨어 및 애플리케이션에 대한 품질 보증을 제공합니다.
