수동 용접 공정 표준
1. 목적
제품 품질을 보장하기 위해 제품 가공에서 수동 용접 작업을 표준화합니다.
2. 적용 범위
생산 작업장(SMT 및 사후 용접).
3. 수동 용접을 위한 도구 및 요구 사항
3.1 납땜 인두
3.1.1 수동 납땜에 사용되는 전기 납땜 인두에는 정전기 방지 접지선이 장착되어 있어야 합니다. 접지 와이어는 용접 중에 안정적으로 접지되어야 하며 정전기 방지 항온 전기 납땜 인두 플러그의 접지 끝은 AC 전원 보호 접지에 안정적으로 연결되어야 합니다.
3.1.2 전기 납땜 인두의 절연 저항은 10MΩ 이상이어야 하며 전원 코드의 절연층이 손상되지 않아야 합니다.
3.1.3 멀티미터를 저항기 위에 놓고 테스트 리드를 각각 납땜 인두 끝과 전원 플러그의 접지 단자에 접촉시킨다. 접지 저항이 안정적일 때 접지 저항 값은 3Ω 미만이어야 합니다. 그렇지 않으면 접지가 좋지 않습니다.
3.1.4 납땜 인두의 선단은 산화, 삭마, 변형 등의 결함이 없어야 한다.
3.2 납땜 인두 스탠드
3.2.1 납땜 인두를 납땜 인두 브래킷에 넣은 후 늘어짐 없이 안정성을 유지할 수 있어야 하며 고정 링이 납땜 인두의 모든 가열 부분을 덮을 수 있어야 합니다.
3.2.2 브라켓의 청소용 스펀지에 적당량의 물을 넣어 스펀지가 흘러내리지 않도록 촉촉하게 합니다.
3.3 핀셋: 포트가 잘 닫혀 있고 핀셋 끝이 꼬이거나 부러지지 않습니다.
3.4 정전기 방지 손목 : 테스트에 적합하고 손목 끈이 적당히 조여져 있으며 금속판이 손목 피부에 잘 맞고 접지선이 안정적으로 연결되어 있습니다.
3.5 납땜 인두를 사용하지 않을 때는 보호를 위해 주석 도금을 해야 합니다. 작업시간 중 장시간 사용하지 않을 경우 공전을 방지하기 위해 전원을 반드시 꺼주셔야 합니다. 퇴근 후에는 반드시 전원을 뽑아야 합니다.
4. 적용 프로세스
납 함유 공정, 무연 공정
5. 수동용접 준비
5.1 용접 작업자가 정전기 방지 손목을 착용하고 뜨거운 납땜 인두가 접지되었는지 확인하십시오.
5.2 납땜 인두의 가열이 정상인지 확인하고 납땜 인두 팁이 산화되었거나 먼지가 있는지 확인하십시오. 그렇다면 젖은 스폰지로 먼지를 닦아내고 납땜 인두 팁을 층으로 덮어야합니다. 용접하기 전에 밝은 땜납의.
5.3 납땜 인두 팁의 온도가 납땜할 부품의 요구 사항을 충족하는지 확인합니다. 납땜 인두를 켜고 납땜 인두의 온도를 조정할 때마다 온도 테스트를 수행하고 기록해야 합니다. 납땜 인두의 온도 요구 사항은 다음과 같습니다.
5.4 납땜 인두의 누설 전압을 확인하고 납땜 인두 팁과 접지선 사이의 전압을 멀티미터의 AC 기어로 테스트하고 기록한다. 5V 미만이어야 하며, 그렇지 않으면 사용할 수 없습니다.
6. 수동 용접 요건(온도 요건)
6.1 수동 용접에 대한 일반 요구 사항:
6.1.1 유연 공정
납이 함유된 항온 납땜 인두의 온도는 일반적으로 280~360도 사이에서 제어되며 기본 설정은 330±10도이며 납땜 시간은 3초 미만입니다. 납땜할 때 인두 끝이 패드와 부품핀에 동시에 접촉하고 가열 후 주석선을 보내 용접한다. 일부 구성 요소에 대한 특수 용접 요구 사항:
6.1.1.1, SMD 장치
6.1.1.1.1 납땜 중 납땜 인두 팁의 온도는 320±10도입니다.
용접 시간: 솔더 조인트당 1~3초
부품 제거 시 납땜 인두 팁 온도: 310~350도
참고: CHIP의 크기에 따라 다른 납땜 팁을 사용하십시오.
6.1.1.2, 딥 장치
6.1.1.2.1 납땜 중 납땜 인두 팁의 온도는 330±5도입니다.
용접시간 : 2~3초
참고: 고전력 용접(TO-220, TO-247, TO-264 및 기타 패키지) 또는 솔더 조인트가 대형 동박과 연결될 때, 위의 온도에서 솔더링이 불가능할 때 , 납땜 인두의 온도는 360도까지 올릴 수 있으며 납땜이 열에 민감한 경우 부품 (LED, CCD, 센서 등)의 온도는 260 ~ 300도에서 제어됩니다.
6.1.2 무연 공정
무연 항온 납땜 인두의 온도는 일반적으로 340~380도 사이에서 제어되며 기본 설정은 360±10도이며 납땜 시간은 3초 미만입니다. 납땜 인두의 온도는 1초마다 설정 온도로 되돌려야 합니다. 온도.
