1. 예열 온도의 합리적인 조정: BGA 용접을 수행하기 전에 마더보드를 완전히 예열해야 마더보드가 가열 과정 중에 변형되지 않고 이후 가열에 대한 온도 보상을 제공할 수 있습니다.
2. BGA가 칩을 납땜할 때 칩이 위쪽과 아래쪽 공기 배출구 사이에 있도록 위치를 합리적으로 조정해야 하며 PCB는 양쪽 끝을 클램프로 조여 고정해야 합니다! 손으로 마더보드를 만지면 마더보드가 흔들리지 않는 것이 표준입니다.
3. 용접 곡선을 합리적으로 조정합니다. 방법: 변형이 없는 평평한 PCB가 있는 마더보드를 찾아 용접 스테이션 자체 곡선을 사용하여 용접하고 칩과 PCB 사이에 용접 스테이션과 함께 제공되는 온도 측정 라인을 삽입합니다. 곡선이 완성되었습니다. , 이때의 온도를 구합니다. 이상적인 값은 납이 없으면 약 217도, 납이 있으면 약 183도에 도달할 수 있습니다. 이 두 온도는 위의 두 솔더 볼의 이론적 녹는점입니다! 하지만 이때 칩 하단의 솔더볼은 완전히 녹지 않는다. 유지 보수의 관점에서 이상적인 온도는 납이 없는 경우 약 235도, 납이 있는 경우 약 200도입니다. 이때 칩 솔더 볼을 녹인 후 냉각시켜 최적의 강도를 얻습니다.
4. 칩 용착 시 정렬이 정확해야 합니다.
5. 적당량의 플럭스 페이스트 사용: 칩을 납땜할 때 작은 브러시를 사용하여 세척된 패드에 얇게 도포하고 균일하게 도포하십시오. 너무 많이 솔질하지 마십시오. 그렇지 않으면 납땜에도 영향을 미칩니다. 솔더링을 수리할 때 브러시를 사용하여 소량의 플럭스 페이스트를 칩 주위에 담글 수 있습니다.
