공초점현미경의 각 부분의 명칭과 기능
공초점 기술의 원리를 기반으로 하는 공초점 현미경은 다양한 정밀 장치 및 재료의 표면을 마이크로 및 나노 수준에서 측정하는 데 사용되며 최대 1 nm의 측면 분해능으로 재료 샘플의 표면 형태를 직접 이미지화할 수 있습니다. Z축 분해능은 최대 0.5nm입니다. 시료의 표면 형태를 측정하고 프로파일 크기 측정의 미세한 형태를 특성화하는 기능을 제공할 수 있을 뿐만 아니라 거칠기 분석, 기하학적 프로파일 분석, 구조 분석, 주파수 분석 및 기능적 분석과 같은 5가지 주요 분석 기능도 제공합니다. 분석. 거칠기해석, 기하형상해석, 구조해석, 주파수해석, 기능해석도 제공됩니다.
거칠기 분석에는 ISO4287 선 거칠기, ISO25178 표면 거칠기, ISO12781 평탄도 등에 따른 전체 매개변수 분석이 포함됩니다. 기하학적 윤곽 분석에는 단계 높이, 거리, 각도, 곡률 및 기타 형상 측정과 직진도, 진원도 및 형태 공차 평가가 포함됩니다. 구조 분석에는 구멍의 부피와 홈통의 깊이 등이 포함됩니다. 주파수 분석에는 입자의 방향과 스펙트럼 분석이 포함됩니다. 기능 분석에는 방향 및 주파수 스펙트럼 분석이 포함됩니다. 주파수 분석에는 방향 및 주파수 스펙트럼 분석이 포함됩니다. 기능 분석도 가능합니다. 주파수 분석에는 텍스처 방향 및 스펙트럼 분석이 포함됩니다. 기능 분석에는 SK 매개변수와 부피 매개변수가 포함됩니다.
공초점 현미경의 구조는 주로 현미경, 레이저 광원, 스캐닝 장치, 검출기, 컴퓨터 시스템(데이터 수집, 처리, 변환, 응용 소프트웨어 포함), 이미지 출력 장치, 광학 장치 및 공초점 시스템으로 구성됩니다.
세라믹, 금속, 반도체, 칩 및 기타 재료 과학 및 생산 검사 분야에서 공초점 현미경은 광범위한 응용 분야를 가지고 있습니다. 공초점 현미경 원리에 기초한 공초점 현미경, 장치 표면의 비접촉 스캐닝 및 표면 3D 이미지 구축, 장치 표면의 시스템 소프트웨어를 통해 3D 이미지 데이터 처리 및 분석을 통해 2D, 3D 획득 장치 표면 형태의 3D 측정을 달성하기 위해 장치 표면의 품질을 반영하는 매개변수입니다.
반도체 제조 및 패키징 공정 검사, 3C 전자 유리 스크린 및 정밀 부품, 광학 처리, 마이크로 나노 재료 제조, 자동차 부품, MEMS 장치 및 기타 초정밀 가공 산업 및 항공 우주, 과학 연구 기관 및 다른 분야. 다양한 제품, 부품, 재료 표면의 표면 프로파일, 표면 결함, 마모, 부식, 평탄도, 거칠기, 주름, 기공 간격, 단차, 굽힘 변형, 가공 및 기타 표면 특성을 측정하고 분석합니다.
