코팅 두께 측정기의 비파괴 검사 방법
코팅 두께 측정기의 비파괴 검사 방법 및 원리: 코팅 두께 측정기는 실제 측정에서 매우 포괄적이고 유망한 분야로, 실용적인 측면을 매우 중요하게 생각합니다. 여기에는 재료의 물리적 특성, 제품 설계, 제조 공정, 파괴 역학 및 유한 요소 계산과 같은 다양한 측면이 포함됩니다.
화공, 전자, 전력, 금속 등의 산업에서는 각종 재료에 대한 보호 또는 장식 효과를 얻기 위해 비철금속 코팅을 분사하고 인산염 처리, 양극산화 처리 등의 방법을 주로 사용합니다. 이로 인해 코팅, 코팅, 층 또는 화학적으로 생성된 필름(우리는 이를 "코팅"이라고 함)과 같은 개념이 출현하게 되었습니다.
코팅의 두께 측정은 금속 가공 산업의 사용자가 완제품의 품질 검사를 수행하는 가장 중요한 프로세스가 되었습니다. 이는 제품이 표준을 충족하는 데 필요한 수단입니다. 현재 코팅의 두께는 일반적으로 국내외 통일된 국제 표준에 따라 측정됩니다. 코팅을 위한 비파괴 검사 방법 및 장비의 선택은 재료의 물리적 특성 연구가 점진적으로 진행됨에 따라 점점 더 중요해지고 있습니다.
코팅의 비파괴 검사 방법에는 주로 쐐기 절단법, 경절단법, 전기분해법, 두께차이 측정법, 계량법, X선 광발광법, 베타 반사법, 정전용량법, 자기측정법, 와전류 측정 등이 있습니다. 방법. 마지막 5가지 방법을 제외한 대부분의 방법은 제품이나 표면에 손상을 가해 파괴적인 테스트를 거쳐야 합니다. 측정 방법은 번거롭고 느리며 샘플링 검사에 주로 적합합니다.
비접촉식 비파괴 측정에는 X선 및 베타선 반사 방식을 사용할 수 있으나 장비가 복잡하고 고가이며 측정 범위가 작습니다. 방사성 물질이 존재하기 때문에 사용자는 금속 코팅의 각 층 두께를 측정하는 데 일반적으로 사용되는 방사선 보호 규정을 준수해야 합니다.
정전 용량 방법은 일반적으로 매우 얇은 전도성 재료의 절연 코팅 두께를 테스트하는 데에만 사용됩니다.
자기 측정법과 와전류 측정법은 기술의 발전으로 특히 최근 마이크로프로세서 기술이 도입되면서 두께 측정기는 소형화, 지능화, 다기능화, 고정밀화, 실용화를 향한 큰 발걸음을 내디뎠습니다. 측정 분해능은 0.1μm에 도달했으며 정확도는 1%에 도달할 수 있습니다. 또한 적용 범위가 넓고 범위가 넓으며 조작이 쉽고 비용이 저렴하다는 특징을 가지고 있습니다. 산업 및 과학 연구에서 가장 널리 사용되는 장비입니다.
비파괴 검사 방법을 사용하여 두께를 측정하면 코팅이나 기판이 손상되지 않으며 검사 속도가 빠르므로 많은 양의 검사 작업을 경제적으로 수행할 수 있습니다. 다음은 몇 가지 기존의 두께 측정 방법을 소개합니다.
