회로 기판 납땜 도구 사용 기술
회로 기판 솔더링 기술은 주로 주석 솔더링이라고 하는 솔더링에 주석-납 솔더를 사용합니다.
회로 기판의 용접 메커니즘 : 납땜 과정에서 땜납, 용접물 및 동박은 용접 열의 작용을 받고 용접물과 동박은 녹지 않으며 땜납은 녹아 용접 표면을 적시게됩니다. , 용접물과 동박 모두에 의존 원자와 분자의 움직임은 금속 사이의 확산을 일으켜 동박과 용접물 사이에 금속 합금층을 형성하고 동박과 용접물을 함께 연결하여 단단하고 신뢰할 수 있는 용접 지점.
회로 기판의 납땜을 실현하려면 납땜 도구 없이는 할 수 없습니다. 다음은 기판용 납땜 도구와 사용 방법을 소개합니다.
회로 기판 용접 도구에는 주로 전기 납땜 인두, 납땜 및 플럭스 및 보조 도구가 포함됩니다.
1. 납땜 인두
전기 납땜 인두는 회로 기판 용접에서 가장 중요한 용접 도구입니다. 다른 전기 납땜 인두는 구조가 다릅니다. 외부 가열 전기 납땜 인두는 일반적으로 납땜 인두 팁, 납땜 인두 코어, 쉘, 핸들, 플러그 등으로 구성됩니다. 납땜 인두 팁은 납땜 인두 코어에 설치되며 구리 합금 재질로 만들어집니다. 매트릭스로 좋은 열전도율; 내부 가열 전기 납땜 인두 납땜 인두는 커넥팅로드, 핸들, 스프링 클립, 납땜 인두 코어 및 납땜 인두 팁 (구리 팁이라고도 함)의 다섯 부분으로 구성됩니다. 전기 납땜 인두에는 많은 유형이 있으며 가열 방식에서 직접 가열 유형, 유도 유형, 에너지 저장 유형 및 온도 조절 유형으로 나눌 수 있습니다. 전력 크기에서 15W, 2OW, 35W...300W 등으로 나눌 수 있습니다.
저전력 전기 납땜 인두의 납땜 인두 팁의 온도는 일반적으로 300 ~ 400도 사이입니다. 일반적으로 전기 납땜 인두의 전력이 클수록 열이 커지고 납땜 인두 팁의 온도가 높아집니다.
용접 집적 회로, 인쇄 회로 기판 및 CMOS 회로는 일반적으로 20W 내부 가열 전기 납땜 인두를 사용합니다. 사용된 납땜 인두의 힘이 클수록 부품을 쉽게 데울 수 있습니다(일반적으로 다이오드와 삼극관의 접합 온도는 200도를 초과하면 타버릴 것입니다). 인쇄 회로 기판 와이어는 기판에서 떨어질 것입니다. 사용되는 납땜 인두의 힘이 너무 작고 땜납이 완전히 녹을 수 없으며 플럭스가 휘발될 수 없으며 땜납 접합부가 매끄럽고 단단하지 않으며 잘못된 용접이 발생하기 쉽습니다.
2. 솔더 및 플럭스
납땜시 주석과 플럭스도 필요합니다.
주석 재료: 구성 요소 리드를 인쇄 회로 기판의 연결 지점에 연결할 수 있는 가용성 금속입니다. 주석(Sn)은 녹는점이 232도인 부드럽고 가단성이 있는 은백색 금속입니다. 상온에서 화학적 성질이 안정적이고 쉽게 산화되지 않으며 금속 광택을 잃지 않으며 대기 부식에 강한 저항성을 가지고 있습니다. 납(Pb)은 녹는점이 327도인 연한 청백색 금속입니다. 고순도 납은 대기 내식성이 강하고 화학적 안정성이 우수하지만 인체에 유해합니다. 일정 비율의 납과 소량의 다른 금속을 주석에 첨가하면 녹는점이 낮고 유동성이 좋으며 구성 요소와 전선에 대한 강한 접착력, 높은 기계적 강도, 우수한 전도성, 쉽게 산화되지 않고 내식성이 우수하며 광택이 있습니다. 그리고 아름다운 솔더 조인트 솔더, 일반적으로 솔더로 알려져 있습니다. 솔더는 주석함량에 따라 15등급으로 나눌 수 있으며, 주석함량과 불순물의 화학적 조성에 따라 S, A, B의 3등급으로 나눌 수 있다. 일반적으로 로진 코어 와이어 솔더 와이어를 사용하는 납땜 전자 부품. 이 솔더 와이어는 융점이 낮고 사용하기 쉬운 로진 플럭스를 포함합니다.
솔더링 플럭스: 기능에 따라 플럭스와 솔더 레지스트의 두 가지 유형으로 나뉩니다.
①플럭스
납땜 공정 중에 플럭스를 사용하면 금속 인스턴트 면의 산화물을 제거하는 데 도움이 될 수 있으며 납땜에 도움이 될 뿐만 아니라 납땜 인두 팁을 보호합니다. 금속 표면의 산화물을 용해 및 제거할 수 있으며 용접 가열 중에 금속 표면을 둘러싸 공기로부터 격리하고 가열 중에 금속이 산화되는 것을 방지할 수 있습니다. 용융 땜납의 표면 장력을 감소시키고 땜납의 습윤을 촉진할 수 있습니다. 플럭스는 일반적으로 무기 플럭스, 유기 플럭스 및 수지 플럭스로 나눌 수 있습니다. 현재 일반적으로 사용되는 플럭스는 로진 또는 로진수(로진을 알코올에 용해)입니다. 더 큰 부품이나 전선을 납땜할 때 납땜 페이스트를 사용할 수도 있지만 어느 정도 부식성이 있으므로 납땜 후 잔류물을 제때 제거해야 합니다.
②솔더 레지스트
솔더 레지스트는 솔더링이 필요하지 않은 인쇄 회로 기판의 기판 표면을 덮을 수 있으므로 필요한 솔더 포인트에만 솔더가 솔더링될 수 있으며 솔더링 중에 패널을 보호할 수 있어 열충격이 적습니다. 거품이 쉽지 않습니다. 브리징, 팁핑, 단락, 잘못된 용접 등을 방지할 수 있습니다.
플럭스 사용시 용접할 가공물의 면적크기 및 표면상태에 따라 적정량을 도포하여야 한다. 양이 너무 적으면 용접 품질에 영향을 미칩니다. 양이 너무 많으면 플럭스 잔류물이 부품을 부식시키거나 회로 기판의 절연 성능을 저하시킵니다.






