납땜 스테이션에 대한 작은 지식 - 기술 작동 사양 및 주의 사항
1. 웨이브 솔더링 트랙의 기울기
용접 기술 요구 사항, 특히 용접 기술에 고밀도 SMT 장치가 필요한 경우 트랙 경사가 더 분명합니다. 기울기가 너무 작으면 브리징이 발생하기 쉽습니다. 특히 납땜 기술 요구 사항에서 SMT 장치의 덮힌 영역은 브리징이 발생하기 쉽습니다. 그러나 기울기가 상대적으로 크면 브리징이 줄어들지 만 주석 반점이 먹는 주석의 양은 줄어들고 잘못된 납땜이 발생하기 쉽습니다. 따라서 궤적 기울기를 5도에서 7도 사이로 조정해야 합니다.
2. 와이핑 플럭스의 양
용접 기술 요구 사항을 더욱 개선하려면 PCB 회로 기판 바닥에 매우 얇은 플럭스를 적용해야 합니다. 특히 무세정 공정을 거쳐야 하는 일부 제품의 경우 너무 두껍지 않고 고르게 닦아야 합니다.
3. 전자 제품의 PCB 회로 기판 예열 온도
미리 pcb 회로 기판을 예열하는 것은 주석에 들어갈 때 사전 적용된 플럭스의 용매를 더 잘 증발시키고 pcb 회로 기판의 습윤 정도와 솔더 조인트의 구성 효율을 지속적으로 향상시키는 것입니다. 동시에 미리 예열하면 PCB 회로 기판의 온도가 점진적으로 증가하고 점차적으로 필요한 온도에 도달하여 직접적인 열 충격으로 인해 PCB 회로 기판이 휘거나 변형되는 것을 방지합니다. 일반적으로 예열온도는 180~200도로 조절하며 예열시간은 1~3분이다.
4. 웨이브 솔더링로의 솔더링 온도
용접 온도는 용접 기술 요구 사항에 영향을 미치는 중요한 요소입니다. 낮은 납땜 온도는 땜납의 연성 및 습윤 기능을 크게 감소시켜 전자 부품의 패드 또는 땜납 끝이 완전히 젖지 않게 할 수 있으며 가상 납땜, 첨단 및 브리징과 같은 납땜 문제를 형성하기 쉽습니다. . 과도하게 높은 납땜 온도는 패드, 전자 부품 및 솔더 바 솔더의 산화를 가속화하여 솔더링 기술 요구 사항을 쉽게 저하시킵니다. 따라서 납땜과 pcb 회로 기판의 차이에 따라 납땜 온도를 제어할 수 있습니다.
5. 웨이브 솔더링의 피크 각도
용접 작업 시간에 따라 피크 높이가 변경될 수 있습니다. 용접 프로세스가 적절한 피크 각도에서 수행되도록 용접 프로세스 중에 적절한 수정을 해야 합니다. 피크 각도는 주석 압착 깊이가 PCB 기판 두께의 1/2~1/3이라는 사실을 기반으로 합니다.
