납땜 공정에서 SMD 부품의 납땜 방법
용접 방식의 SMD 부품의 납땜 공정
1. 플럭스로 코팅된 패드를 용접하기 전에 납땜 인두로 한 번만 처리하면 패드의 주석 도금 불량이나 산화를 방지하여 용접 불량이 발생하므로 일반적으로 칩을 처리할 필요가 없습니다.
2 핀셋을 사용하여 QFP 칩을 PCB 보드에 조심스럽게 놓고 핀이 손상되지 않도록 주의하십시오. 칩이 올바른 방향으로 배치되도록 패드와 정렬되도록 합니다. 납땜 인두의 온도가 섭씨 300도 이상인 경우 납땜 인두 끝 부분을 소량의 납땜에 담근 다음 도구를 사용하여 칩의 위치를 두 개의 대각선 위치에 정렬합니다. 소량의 땜납이 있는 핀은 여전히 칩을 누르고 핀의 두 대각선 위치를 용접하여 칩이 고정되고 움직일 수 없도록 합니다. 대각선을 용접한 후 칩의 위치가 정렬되었는지 다시 확인합니다. 필요한 경우 PCB의 위치를 조정하거나 제거하고 다시 정렬하십시오.
3. 모든 핀을 납땜하기 시작하면 납땜 인두 끝에 추가해야 하며 모든 핀은 납땜으로 코팅되어 핀을 젖게 유지해야 합니다. 납땜 인두 끝을 사용하여 땜납이 핀으로 흘러 들어가는 것이 보일 때까지 칩의 각 핀 끝을 만지십시오. 납땜 시 납땜 인두 끝과 납땜 핀을 평행하게 유지하여 과도한 납땜으로 인한 겹침 현상을 방지합니다.
4 모든 핀을 납땜한 후 모든 핀을 플럭스로 적셔 납땜을 청소합니다. 가능한 단락 및 랩을 제거하기 위해 필요한 부분의 과도한 납땜을 제거합니다. 마지막으로 핀셋을 사용하여 잘못된 납땜이 있는지 확인합니다. 검사가 완료되면 뻣뻣한 강모 브러시를 알코올에 담그고 플럭스가 사라질 때까지 핀 방향으로 조심스럽게 닦아 보드에서 플럭스를 제거합니다.
5칩 저항성 구성 요소는 일부 용접이 상대적으로 쉽습니다. 먼저 주석의 납땜 지점을 가리킨 다음 구성 요소의 한쪽 끝에 놓고 핀셋을 사용하여 구성 요소를 잡고 한쪽 끝을 용접한 다음 제대로 작동하는지 확인할 수 있습니다. 오른쪽에 놓으십시오. 오른쪽에 놓은 경우 다른 쪽 끝을 용접합니다. 2단계에서 핀이 매우 얇은 경우 먼저 칩 핀에 주석을 추가한 다음 핀셋을 사용하여 코어를 고정하고 테이블 가장자리를 가볍게 두드린 다음 과도한 땜납 외에 피어, 세 번째 단계의 납땜 인두는 주석, 납땜 인두 직접 용접이 필요하지 않습니다. 용접작업이 끝난 후 회로기판이 완성되면 회로기판의 솔더 조인트 품질을 확인하고, 수리하고, 리필용접을 해야 합니다. 솔더 조인트에 대한 다음 기준을 충족하십시오.
우리는 솔더 조인트가 자격을 갖추고 있다고 믿습니다.
(1) 솔더 조인트를 내부 호(원추형)에 넣습니다.
(2) 전체 납땜 접합부는 완전하고 매끄러워야 하며 핀홀이나 로진 얼룩이 없어야 합니다.
(3) 리드, 핀이 있는 경우 노출된 핀 길이는 1-1.2MM 사이여야 합니다.
(4) 부품의 발 프로필이 눈에 보이는 주석 분산이 좋습니다.
(5) 땜납은 주석의 전체 위치와 부품의 밑부분을 둘러쌉니다.
위의 표준에 부합하지 않는 솔더 조인트는 부적격 솔더 조인트이므로 2차 수리가 필요합니다.
(1) 허위 납땜: 실제로 용접되지 않은 것 같습니다. 주로 더러운 패드와 핀으로 인해 플럭스가 충분하지 않거나 가열 시간이 충분하지 않습니다.
(2) 단락: 발과 발이 단락되도록 잔류 슬래그를 포함하여 단락에 연결된 과도한 땜납에 의해 발과 발의 발 부분.
(3) 오프셋: 장치로 인해 사전 솔더 위치 지정이 허용되지 않거나 용접 오류로 인해 핀이 지정된 패드 영역에 있지 않습니다.
(4) 주석이 적음: 주석이 적다는 것은 주석 점이 너무 얇아 부품의 구리 표면을 완전히 덮을 수 없어 연결 고정 역할에 영향을 미친다는 것을 의미합니다.
(5) 더 많은 주석: 부품 발이 주석으로 완전히 덮여 있습니다. 즉, 외부 호가 형성되어 부품과 패드의 모양이 보이지 않아 주석의 부품과 패드가 양호한지 여부를 확인할 수 없습니다.
(6) 주석 볼, 주석 슬래그: PCB 보드 표면에 과도한 솔더 볼, 주석 슬래그가 부착되어 작은 핀이 단락될 수 있습니다.
