1. 용접물의 표면처리
수동 납땜에서 만나는 용접물은 다양한 전자 부품과 와이어입니다. "보험 기간" 내에 있는 전자 부품이 대규모 생산 조건에서 사용되지 않는 한 일반적으로 접하는 용접부는 종종 표면 청소가 필요합니다. 용접 표면의 용접 품질에 영향을 미치는 녹, 기름, 먼지 및 기타 불순물을 작업하고 제거하십시오. 수동 작업에서는 기계적 스크래핑 및 알코올 및 아세톤 스크러빙과 같은 간단하고 쉬운 방법이 일반적으로 사용됩니다.
2. 사전 납땜
Pre-soldering은 사전에 납땜할 구성 요소 리드 또는 전도성 용접 부품을 납땜으로 적시는 것으로 tinning, tinning, tinning 등으로도 알려져 있습니다. 공정 및 메커니즘이 전체 프로세스이기 때문에 사전 납땜이라고 부르는 것이 정확합니다. 납땜의 - 땜납이 납땜된 부분의 표면을 적시고 금속의 확산에 의해 접착층이 형성된 후 납땜된 부분의 표면이 땜납의 층으로 "도금"됩니다.
프리 솔더링은 솔더링에 필수적인 작업은 아니지만 수동 솔더링, 특히 유지 보수, 디버깅 및 개발에는 거의 필수적입니다.
3. 과도한 플럭스 사용 금지
적절한 양의 플럭스가 필수적이지만 더 많은 것이 더 좋다고 생각하지 마십시오. 과도한 로진은 용접 후 솔더 조인트 주변을 청소하는 작업량을 유발할 뿐만 아니라 가열 시간을 연장하여(로진이 녹고 휘발되어 열을 빼앗음) 작업 효율을 감소시킵니다. 그리고 가열 시간이 불충분할 때 땜납에 섞이기 쉬워 "슬래그 포함" 결함을 형성합니다. 스위치 부품 용접의 경우 과도한 플럭스가 접점으로 쉽게 흘러 접촉 불량이 발생합니다.
솔더의 적절한 양은 로진수가 형성될 솔더 조인트만 적실 수 있고 로진수가 인쇄 기판을 통해 부품 표면이나 소켓 구멍(예: IC 소켓)으로 흐르지 않도록 해야 합니다. 로진 코어가 있는 와이어의 경우 추가 플럭스가 필요하지 않습니다.
4. 납땜 인두 끝을 깨끗하게 유지하십시오.
납땜 인두 팁은 납땜 시 장시간 고온 상태에 있고, 플럭스 등 열분해 물질과 접촉하기 때문에 표면이 쉽게 산화되어 흑색 불순물층을 형성한다. 이러한 불순물은 거의 단열층을 형성하여 납땜 인두 팁이 발열 효과를 잃게 만듭니다. 따라서 언제든지 납땜 인두 스탠드의 불순물을 문질러 주어야 합니다. 젖은 천이나 스폰지로 언제든지 납땜 인두 끝을 닦는 것도 일반적인 방법입니다.
5. 땜납의 양은 적당할 것
과도한 납땜은 더 비싼 주석을 불필요하게 소모할 뿐만 아니라 납땜 시간을 증가시키고 그에 따라 작업 속도를 감소시킵니다. 더 심각한 것은 고밀도 회로에서 과도한 주석이 감지할 수 없는 단락을 쉽게 유발할 수 있다는 것입니다.
그러나 너무 적은 양의 솔더는 견고한 결합을 형성할 수 없으며 솔더 조인트의 강도를 감소시킵니다. 특히 기판에 전선을 납땜할 때 납땜이 부족하면 전선이 빠지는 경우가 많습니다.
6. 용접물은 견고해야 합니다.
땜납이 굳기 전에 용접물을 움직이거나 진동시키지 마십시오. 특히 핀셋을 사용하여 용접물을 고정할 때는 핀셋을 제거하기 전에 땜납이 굳을 때까지 기다려야 합니다. 솔더의 응고 과정이 결정화 과정이기 때문이다. 결정화 이론에 따르면, 결정화 동안 외력(용접물의 움직임)은 결정화 조건을 변경하여 거친 결정을 생성하여 소위 "냉간 용접"을 초래합니다. 외관 현상은 표면이 둔하고 콩 찌꺼기 같은 것입니다. 솔더 조인트의 내부 구조가 느슨하고 에어 갭과 균열이 생기기 쉬워 솔더 조인트의 강도가 감소하고 전기 전도성이 떨어집니다. 따라서 땜납이 굳기 전에 용접물을 고정 상태로 유지해야 합니다. 실제 작업에서 다양한 적절한 방법을 사용하여 용접물을 고정하거나 신뢰할 수 있는 클램핑 조치를 사용할 수 있습니다.
7. 납땜 인두의 배출이 절묘합니다.
납땜 인두는 제 시간에 다루어야 하며 대피 각도와 방향은 납땜 접합부의 형성과 일정한 관계가 있습니다.
납땜 조인트를 올바르게 납땜하기 위해 제거할 때 납땜 인두를 부드럽게 돌리십시오. 실제로 경험해야 합니다.
