SMD 구성 요소에 대한 납땜 기술 공유 요약
1. 납땜 인두
손으로 납땜하는 부품, 이것은 필수불가결해야 합니다. 여기서는 핀이 촘촘한 패치칩을 납땜할 때 특정 핀 또는 몇 개의 핀을 정확하고 편리하게 납땜할 수 있기 때문에 팁이 더 날카로운 것을 추천합니다. 요리, 칼 머리가 더 낫다는 것을 알았습니다!). 조정 가능한 항온 전기 납땜 인두가 최선의 선택이며, 바람직하게는 디지털 디스플레이(온도 조절 및 안정적인 온도, 두 종류의 단일 핸들 온도 조정 유형 및 납땜 스테이션이 있음)가 있습니다. 위의 내부 가열 유형 및 외부 가열 유형에는 일반적으로 전원 스위치가 없으며 플러그를 꽂으면 가열되며 냉각을 위해 꺼야 합니다. 속담처럼 좋은 말에는 좋은 안장이 필요합니다. 그런 다음 납땜 인두 머리는 말 안장 (납땜 인두)입니다. 납땜 인두 팁의 선택은 용접 대상물의 접촉면에 따라 결정되어야 합니다. 예를 들어, 일반 플러그인 구성 요소의 경우 주로 편자 머리(대형 접촉면)를 사용합니다. 소형 SMD 부품은 뾰족하거나 휘어질 수 있습니다(고밀도 부품 납땜). 기존 칩의 경우 커터 헤드를 사용할 수 있습니다(편리한 드래그 용접). 물론 더 발전된 DIY 방법은 자신의 필요에 따라 납땜 인두 팁의 독특한 모양을 연마하는 것입니다.
2. 솔더 와이어
좋은 솔더 와이어는 SMD 솔더링에도 매우 중요합니다. 조건이 허락한다면 SMD 부품을 납땜할 때 가능한 한 얇은 납땜 와이어를 사용하여 주석의 양을 쉽게 제어할 수 있으므로 납땜을 낭비하고 주석을 흡수할 필요가 없습니다. 중국어 이름: 솔더 와이어, 솔더 와이어, 주석 와이어, 주석 와이어, 영어 이름: 솔더 와이어, 솔더 와이어는 주석 합금과 첨가제로 구성되며 합금 구성 요소는 주석-납이며 무연 첨가제는 중간에 고르게 부어집니다. 주석 합금 부품. 다른 유형의 솔더 와이어에는 다른 첨가제가 있습니다. 첨가제 부분은 용접 공정 중 솔더 와이어의 보조 열전도를 개선하고, 산화를 제거하고, 용접할 재료의 표면 장력을 낮추고, 용접할 재료 표면의 오일 얼룩을 제거하고, 용접성을 증가시키는 것입니다. 영역. 솔더 와이어의 특성은 일정한 길이와 직경을 가진 주석 합금 와이어로 전자 부품 용접에 전기 납땜 인두 또는 레이저와 함께 사용할 수 있습니다.
납 함유 솔더 와이어와 무연 솔더 와이어의 차이점:
1. 납 함유 솔더 와이어와 무연 솔더 와이어의 차이점은 내용의 차이뿐입니다.
2. 납 함유 솔더 와이어는 인위적으로 납을 첨가해야 합니다. 가장 잘 알려진 솔더링 비율은 주석-납 솔더 와이어(국가 표준: 주석 함량 63%, 납 함량 37%)입니다.
3. 무연 솔더 와이어에는 납이 거의 포함되어 있지 않으며 현재 완전히 순수한 금속 제품은 없습니다. 일반적으로 무연 솔더 와이어는 무연 솔더 와이어라고 합니다. Lead-free는 납이 전혀 포함되어 있지 않다는 의미가 아닙니다. 무연은 납 함량이 상대적으로 낮다는 것을 의미하며 대략 무연으로 간주할 수 있습니다. EU는 무연 표준을 1000PPm으로 정의합니다. 용접 및 후처리에서 추가 오염 가능성을 고려하여 고객의 완제품이 EU 표준을 충족하도록 하기 위해 일반 솔더 와이어의 납 함량은 이 표준보다 훨씬 낮을 것입니다.
4. 무연 납땜 온도가 납 납땜 와이어의 온도보다 높고 합금 구성이 다르기 때문에 무연 납땜 와이어와 무연 납땜 와이어는 모두 납땜 인두의 팁을 부식시킵니다. 무연 납땜 와이어는 무연 요구 사항 및 부식성으로 인해 납땜 인두를 부식시킬 가능성이 높으므로 무연 주석 와이어를 납땜할 때 무연 특수 전기 납땜 인두를 사용하는 것이 좋습니다.
3. 핀셋
핀셋의 주요 기능은 칩 구성 요소를 편리하게 집고 배치하는 것입니다. 예를 들어 칩 저항을 납땜할 때 핀셋을 사용하여 저항을 잡고 납땜을 위해 회로 기판에 놓을 수 있습니다. 핀셋은 클램핑 구성 요소를 용이하게 하기 위해 날카롭고 평평한 프런트 엔드가 필요합니다. 또한 정전기로부터 보호해야 하는 일부 칩에는 정전기 방지 핀셋이 필요합니다.
정전기 방지 핀셋은 정전기를 방지할 수 있는 반도체 핀셋, 정전기 전도성 핀셋이라고도 합니다. 탄소 섬유와 특수 플라스틱으로 만들어졌으며 탄성이 좋습니다. 가볍고 내구성이 있으며 재, 산 및 알칼리 저항성, 고온 저항성, 카본 블랙으로 인한 오염 제품의 전통적인 정전기 방지 핀셋을 피할 수 있으며 반도체 및 IC와 같은 정밀 전자 부품의 생산 및 사용과 특수 용도에 적합합니다. . 정전기 방지 핀셋은 특수 전도성 플라스틱 재료로 만들어져 탄성이 좋고 가벼운 사용 및 정전기 방전 특성을 가지며 정전기에 민감한 부품의 가공 및 설치에 적합합니다. 표면 저항: 1000KΩ-100000MΩ. 정전기 방지 핀셋은 정밀 전자 부품, 반도체 및 컴퓨터 자기 헤드 및 기타 산업 생산에 적합합니다. 탄소 섬유와 특수 플라스틱으로 만든 정전기 방지 핀셋을 사용하면 먼지, 산 및 알칼리 저항성, 고온 저항성이 떨어지지 않아 카본 블랙으로 인한 제품 오염으로 인한 기존 정전기 방지 핀셋을 피할 수 있습니다.
4. 주석 스트립
SMD 부품을 납땜할 때 주석이 너무 많이 들어가기 쉽습니다.
특히 조밀한 다중 핀 SMT 칩을 납땜할 때 인접한 두 핀 또는 칩의 여러 핀이 납땜에 의해 단락되기 쉽습니다. 이때 기존의 주석흡수재는 무용지물이며 이때 브레이드형 주석흡수재가 필요하다. 5. 로진 로진은 땜납에 산화물을 침전시키고 땜납을 산화로부터 보호하며 땜납의 유동성을 증가시킬 수 있기 때문에 납땜에서 가장 일반적으로 사용되는 플럭스입니다. 인라인 부품을 납땜할 때 부품에 녹이 슬면 먼저 긁어내고 로진 위에 올려 놓고 납땜 인두로 다림질한 다음 주석으로 처리합니다. SMD 부품을 납땜할 때 로진은 납땜의 역할 외에도 구리 와이어가 있는 주석 흡수 벨트로도 사용할 수 있습니다.
6. 솔더 페이스트
솔더 페이스트는 부식성이 있는 금속 표면의 산화물을 제거할 수 있는 주석 처리가 어려운 철 부품을 납땜할 때 사용할 수 있습니다. SMD 구성 요소를 납땜할 때 때때로 납땜 접합부를 빛나고 단단하게 만들기 위해 납땜을 "먹는" 데 사용할 수 있습니다.
7. 히트건
히트 건은 건 코어에서 분출되는 뜨거운 공기를 사용하여 구성 요소를 용접 및 분해하는 도구입니다. 사용에 대한 공정 요구 사항은 상대적으로 높습니다.
히트 건은 작은 구성 요소의 제거 또는 설치에서 대형 집적 회로에 이르기까지 모든 작업에 사용할 수 있습니다. 경우에 따라 히트 건의 온도와 공기량에 대한 특별한 요구 사항이 있습니다. 온도가 너무 낮으면 부품이 납땜되고 온도가 너무 높으면 부품과 회로 기판이 손상됩니다. 과도한 공기 흐름은 작은 부품을 날려버릴 수 있습니다. 일반적인 패치 용접의 경우 히트건을 사용하지 않을 수 있으므로 여기서는 자세히 설명하지 않겠습니다.
8. 돋보기
매우 작고 조밀한 핀이 있는 일부 SMD 칩의 경우 핀이 정상적으로 납땜되었는지 여부와 납땜 후 단락이 있는지 확인해야 합니다. 이때 육안으로 확인하기에는 매우 번거롭기 때문에 핀의 용접 상태를 각각 확대경으로 확인할 수 있다.
9. 알코올
로진을 플럭스로 사용할 때 보드에 과도한 로진을 남기기 쉽습니다. 외관상 알코올 면봉을 사용하여 회로 기판의 잔류 로진을 닦아낼 수 있습니다. 스크럽, 접착제 등 SMD 구성 요소의 수동 납땜 단계 - 전기 납땜 인두가 SMD 용접 도구에 대해 학습한 후 이제 납땜 단계에 대해 자세히 설명합니다.
