1. 간격
고전압 제품의 경우 라인 간격을 고려해야 합니다. 해당 안전 요구 사항을 충족할 수 있는 간격이 물론 가장 좋지만 인증이 필요하지 않거나 인증을 충족할 수 없는 제품의 경우 간격이 경험에 의해 결정되는 경우가 많습니다. 적당한 간격은? 생산이 보드 표면의 청결, 환경 습도, 기타 오염 등을 보장할 수 있는지 여부를 고려해야 합니다.
메인 입력의 경우 보드 표면이 깨끗하고 밀봉되어 있어도 MOS 튜브 드레인과 소스는 600V에 가깝고 실제로 1mm 미만은 더 위험합니다!
2. 보드 가장자리의 부품
PCB 가장자리의 SMD 커패시터 또는 기타 깨지기 쉬운 장치는 PCB 서브 보드의 방향을 고려하여 배치해야 합니다. 그림은 다양한 배치 방법을 사용할 때 장치에 가해지는 응력을 비교한 것입니다.
3. 루프 영역
입력이건 출력이건 전원 루프이건 신호 루프이건 간에 가능한 한 작아야 합니다. 전원 루프에서 방출되는 전자기장은 불량한 EMI 특성 또는 더 큰 출력 노이즈를 유발합니다. 동시에 제어 루프에 의해 수신되면 이상 현상이 발생할 수 있습니다.
반면에 전력 루프 영역이 크면 등가 기생 인덕턴스도 증가하여 드레인 노이즈 스파이크가 증가할 수 있습니다.
4. 주요 내용
di/dt의 효과로 인해 동적 노드의 인덕턴스가 감소해야 합니다. 그렇지 않으면 강력한 전자기장이 생성됩니다. 인덕턴스를 줄이려면 배선 길이를 줄이는 것이 가장 중요하며 폭을 늘리면 효과가 적습니다.
5. 신호선
전체 제어 섹션의 경우 전원 섹션에서 멀리 라우팅하는 것을 고려하십시오. 다른 제한으로 인해 둘이 서로 가까이 있으면 제어선과 전원선을 병렬로 연결하지 않아야 합니다. 그렇지 않으면 전원 공급 장치가 비정상적으로 작동하고 진동할 수 있습니다.
또한 제어 라인이 매우 길면 전후 라인 쌍이 가깝거나 두 라인이 PCB의 양면에 배치되고 서로 마주하여 루프 영역을 줄이고 간섭을 피해야 합니다. 전원 부분의 전자기장에 의해.
6, 구리 도금
때때로 구리는 완전히 불필요하며 심지어 피해야 합니다. 구리 영역이 충분히 크고 전압이 지속적으로 변하는 경우 한편으로는 주변에 전자기파를 방사하는 안테나 역할을 할 수 있습니다. 반면에 소음을 쉽게 포착할 수 있습니다.
일반적으로 정적 노드에는 구리만 배치할 수 있습니다. 예를 들어 구리는 출력의 "접지" 노드에 배치하여 출력 커패시턴스를 동등하게 증가시키고 일부 노이즈 신호를 필터링할 수 있습니다.
7. 매핑
루프의 경우 PCB의 한쪽에 구리를 놓을 수 있으며 이 루프의 임피던스를 최소화하기 위해 PCB의 다른 쪽 배선에 따라 자동으로 매핑됩니다. 마치 서로 다른 임피던스 값을 가진 임피던스 그룹이 병렬로 연결되어 있고 전류는 자동으로 임피던스가 가장 낮은 경로를 선택하여 흐릅니다.
사실, 회로의 제어 부분의 한쪽은 배선할 수 있고 "접지" 노드의 다른 쪽은 구리이고 두 쪽은 비아로 연결됩니다.
8. 출력 정류 다이오드
출력 정류기 다이오드가 출력에 상대적으로 가까운 경우 출력과 병렬로 배치해서는 안됩니다. 그렇지 않으면 다이오드에서 생성된 전자기장이 전원 공급 장치의 출력과 외부 부하에 의해 형성된 루프에 침투하여 측정된 출력 잡음을 증가시킵니다.
9. 접지선
접지선의 라우팅은 매우 주의해야 합니다. 그렇지 않으면 EMS, EMI 성능 및 기타 성능 저하가 발생할 수 있습니다. 스위칭 전원 공급 장치 PCB의 "접지"에 대해 최소한 다음 두 가지 사항을 수행하십시오. (1) 전원 접지와 신호 접지는 단일 지점에서 연결되어야 합니다. (2) 접지 루프가 없어야 합니다.
10. Y 커패시터
입력 및 출력은 종종 Y 커패시터에 연결됩니다. 경우에 따라 어떤 이유로 입력 커패시터 접지에 걸지 못할 수도 있습니다. 이때 고전압 단자와 같은 정적 노드에 연결해야 합니다.
