BGA 솔더링 스테이션의 기능과 솔더링 시 주의사항
BGA 납땜 스테이션은 일반적으로 BGA 재작업 스테이션이라고도 합니다. BGA 칩에 납땜 문제가 있거나 새 BGA 칩으로 교체해야 할 때 사용하는 특수 장비입니다. BGA 칩 용접에 대한 온도 요구 사항이 상대적으로 높기 때문에 일반 가열 도구(예: 히트 건)는 요구 사항을 충족할 수 없습니다.
BGA 납땜 스테이션은 작동할 때 표준 리플로우 납땜 곡선을 따릅니다. 따라서 BGA Rework에 사용하는 효과가 매우 좋습니다. 더 나은 BGA 납땜 스테이션을 사용하면 성공률이 98% 이상에 도달할 수 있습니다.
납땜 주의 사항:
1. 예열 온도를 합리적으로 조정합니다. BGA 납땜 전에 마더보드를 먼저 완전히 예열해야 합니다. 이렇게 하면 마더보드가 가열 과정 중에 변형되지 않고 나중에 가열할 때 온도 보상을 제공할 수 있습니다.
2. BGA가 칩을 납땜할 때 칩이 상부 및 하부 공기 배출구 사이에 있도록 위치를 합리적으로 조정해야 하며 PCB 클램프를 양쪽 끝으로 조여 고정해야 합니다! 손으로 흔들지 않고 메인보드를 만지는 것이 기준입니다.
3. 용접 곡선을 합리적으로 조정합니다. 방법: 변형이 없는 평평한 PCB를 찾고 용접을 위해 납땜 스테이션의 자체 곡선을 사용합니다. 곡선의 네 번째 섹션이 완료되면 칩과 PCB 사이에 납땜 스테이션과 함께 제공되는 온도 측정 라인을 삽입합니다. , 이때의 온도를 구합니다. 이상적인 값은 납이 없으면 약 217도, 납이 있으면 약 183도에 도달할 수 있습니다. 이 두 온도는 위의 두 솔더 볼의 이론적 녹는점입니다! 하지만 이때 칩 하부의 솔더볼이 완전히 녹지 않은 상태다. 유지 보수의 관점에서 이상적인 온도는 납이 없는 경우 약 235도, 납이 있는 경우 약 200도입니다. 이때 칩 솔더 볼은 용융 및 냉각 후 이상적인 강도에 도달합니다.
4. 칩을 납땜할 때 정렬이 정확해야 합니다.
5. 적절한 양의 납땜 페이스트 사용: 칩을 납땜할 때 작은 브러시를 사용하여 청소된 패드에 얇은 층을 바르고 고르게 펴고 너무 많이 솔질하지 마십시오. 그렇지 않으면 납땜에 영향을 미칩니다. 솔더링을 수리할 때 브러시를 사용하여 소량의 솔더 페이스트를 담그고 칩 주위에 바릅니다.
