용접 스테이션 히트 건의 주요 기능
납땜 스테이션에서 히트건의 주요 기능인 패치 칩을 분해하는 데 사용됩니다. 히트건은 발열저항선의 건코어에서 분출된 뜨거운 공기를 이용하여 부품을 납땜 및 제거하는 공구입니다.
BGA/LQFP와 같은 패키징된 칩을 교체할 필요가 있을 때 끝이 뾰족하거나 칼날이 있는 납땜 인두는 유용하지 않습니다. 물론 숙련된 전기 기술자를 제외하고는 LQFP 패키지 장치를 사용하고 칼날 납땜 인두로 빠르게 분해하는 데 문제가 없습니다.
히트건이 마법의 무기가 되었습니다. 히트건과 핀셋을 사용하면 패드가 손상될 위험 없이 신속하게 분해를 완료할 수 있습니다.
히트 건의 두 번째 실용적인 기능은 SMD 구성 요소를 신속하게 납땜하는 것입니다.
납땜 인두를 사용하여 납땜할 패드에 얇은 주석 층을 적용한 다음 핀셋으로 구성 요소를 고정하고 해당 위치에 배치한 다음 히트 건으로 가열하여 회로 기판을 빠르게 납땜합니다. 일반적으로 입이 작은 히트 건을 사용하는 것이 가장 좋습니다.
전기 납땜 인두를 사용하는 과정에서 좋은 사용 습관을 길러야 합니다. 전기 납땜 인두를 매번 사용한 후에는 전원을 끄거나 온도를 가장 낮은 수준으로 조정하여 납땜 인두 팁이 산화 및 주석 도금되지 않도록하십시오.
일반적으로 주석 와이어에는 플럭스가 있습니다. 로진과 같은 플럭스가 없을 때 주석 와이어를 사용하여 납땜 인두 팁의 사용을 보호하기 위해 납땜 인두를 녹일 수 있습니다.
납땜 스테이션 소개
납땜 스테이션은 전자 납땜 공정에서 일반적으로 사용되는 수공구입니다. 땜납(주로 주석선)에 열을 가하여 두 개의 공작물을 녹입니다.
현재 환경을 보호하기 위해 국가에서는 무연 주석 와이어의 녹는점이 납-주석 와이어보다 높기 때문에 납땜 온도를 높이는 납 함유 솔더 와이어의 사용을 금지했습니다. 납땜 스테이션의 온도 보상, 온도 상승 및 온도 복귀 속도에 대한 요구 사항이 더 높습니다. 온도 상승 및 온도 복귀 속도는 생산 효율을 결정하는 중요한 지표이므로 우수한 납땜 스테이션을 선택하는 것은 온도 제어 능력에 달려 있습니다. 이것은 전통적인 납땜 인두와의 큰 격차입니다.
온도를 제어하는 방법에는 여러 가지가 있지만 가장 간단한 방법은 조정 가능한 전력 제어입니다. 납땜 스테이션은 납땜 인두를 통해 공작물에 열을 빠르게 전달하여 온도를 제어합니다. 또 다른 방법은 온도 조절기를 사용하여 전원을 켜거나 꺼서 온도를 조절하는 것입니다. 또한 통합 칩을 사용하여 납땜 인두 팁의 온도를 감지한 다음 온도 조절기의 전원을 조정하여 온도를 제어하는 고급 솔루션도 있습니다. 납땜 인두 팁의 온도가 설정 온도보다 낮으면 호스트가 켜지고 온도 조절 장치에 전원을 공급하여 열을 발생시킵니다. 납땜 인두 팁의 온도가 설정 온도보다 높으면 호스트가 꺼지고 가열이 중지됩니다.
