납땜 스테이션은 용접 중에 다음 네 가지 온도 영역에 주의를 기울여야 합니다.
① 예열존(예열존). 예열의 목적은 두 가지입니다. 하나는 프린트 기판의 한 면이 열에 의해 변형되는 것을 방지하는 것이고 다른 하나는 땜납의 용융을 촉진하는 것입니다. 넓은 면적의 인쇄 기판의 경우 예열이 더 중요합니다. 인쇄 기판 자체의 제한된 내열성으로 인해 온도가 높을수록 가열 시간이 짧아야 합니다. 일반 인쇄 기판은 150도 이하(너무 길지 않음)에서 안전합니다. 일반적으로 사용되는 1.5mm 두께의 소형 인쇄 기판은 온도를 150-160도로 설정할 수 있으며 시간은 90초 이내입니다. BGA 장치는 포장을 푼 후 일반적으로 24시간 이내에 사용해야 합니다. 패키지를 너무 일찍 개봉하면 재작업 중에 장치가 손상되는 것을 방지하기 위해(팝콘 효과) 로드하기 전에 건조해야 합니다. 건조 예열 온도는 100-110도이어야 하며 예열 시간은 더 길어야 합니다.
② 중온대(담금대). 인쇄 기판 하단의 예열 온도는 예열 구역의 예열 온도와 같거나 약간 높을 수 있습니다. 노즐의 온도는 예열 구역의 온도보다 높고 고온 구역의 온도보다 낮습니다. 시간은 일반적으로 약 60초입니다.
③고온대(피크대). 노즐의 온도는 이 영역에서 최고점에 도달합니다. 온도는 땜납의 녹는점보다 높아야 하지만 바람직하게는 200도를 넘지 않아야 합니다.
각 구역의 가열 온도와 시간을 올바르게 선택하는 것 외에도 가열 속도에도 주의를 기울여야 합니다. 일반적으로 온도가 100도 미만일 때 최대 가열 속도는 6도/s를 초과하지 않으며 100도 이상의 최대 가열 속도는 3도/s를 초과하지 않습니다. 냉각 영역에서 최대 냉각 속도는 6도/s를 초과하지 않습니다.
(Ceramic-encapsulated BGA device)와 PBGA chip(plastic-encapsulated BGA device)은 위의 매개변수에서 일정한 차이가 있습니다. CBGA 장치의 솔더 볼 직경은 PBGA 장치보다 약 15% 커야 하며 90Sn /10Pb, 더 높은 융점. 이러한 방식으로 CBGA 장치가 제거된 후 솔더 볼이 인쇄 기판에 달라붙지 않습니다.
CBGA 소자의 솔더 볼을 인쇄 기판에 연결하는 솔더 페이스트는 PBGA 소자와 동일한 솔더(구성은 63Sn/37Pb)를 사용할 수 있으므로 BGA 소자를 꺼낸 후에도 솔더 볼이 여전히 부착되어 있습니다. 장치 핀이 인쇄 기판에 달라붙지 않습니다. 판자
