결함 분석에 주사전자현미경(SEM)을 사용
주사전자현미경(SEM)의 약자는 주사전자현미경(SEM)이다. 미세하게 집속된 전자빔을 이용하여 시료의 표면에 충격을 가하고, 전자와 시료의 상호작용에 의해 생성되는 2차 전자, 후방 산란 전자 등을 통해 시료의 표면이나 파괴 형태를 관찰하고 분석합니다.
고장 분석에서 SEM은 광범위한 응용 시나리오를 가지고 있으며 고장 분석 모드를 결정하고 고장 원인을 식별하는 데 중요한 역할을 합니다.
고장 분석에서 SEM의 주요 적용 시나리오는 다음과 같습니다.
Q: 고장분석이란 무엇입니까?
A: 소위 고장 분석은 고장 현상을 기반으로 정보 수집, 육안 검사 및 전기 성능 테스트를 통해 고장 위치와 가능한 고장 모드, 즉 고장 위치를 결정합니다.
그런 다음 일련의 분석 방법을 채택하여 고장 모드에 대한 근본 원인 분석 및 근본 원인 검증을 수행합니다.
마지막으로 분석 과정에서 얻은 테스트 데이터를 바탕으로 분석 보고서를 작성하고 개선 제안을 제안합니다.
실무분석 및 적용사례
1. 금속간화합물 IMC 관찰 및 측정
용접은 필요한 연결 강도를 달성하기 위해 접합 표면에 생성된 합금층, 즉 IMC층에 의존합니다. 확산에 의해 형성된 IMC는 다양한 성장 형태를 가지며, 이는 접합의 물리적, 화학적 특성, 특히 기계적 및 내식성에 고유한 영향을 미칩니다. 게다가 너무 두껍거나 너무 얇은 IMC는 용접 강도에 영향을 줄 수 있습니다.
2. 인 풍부층 관찰 및 측정
화학적 니켈 금(ENIG)으로 처리된 후 솔더 패드는 Ni가 합금화에 참여한 후 합금 층 가장자리에 과도한 인을 축적하여 인이 풍부한 층을 형성합니다. 풍부한 인 층이 충분히 두꺼우면 솔더 조인트의 신뢰성이 크게 감소합니다.
3. 금속파괴분석
파손의 원인, 파손 특성, 파손 모드, 파손 메커니즘, 파손 인성, 파손 과정 중 응력 상태 및 균열 전파 속도와 같은 파손 표면의 형태를 통해 파손의 몇 가지 기본 문제를 분석합니다. 파괴 분석은 금속 부품의 파손 분석에 중요한 수단이 되었습니다.
4. 니켈 부식(흑판) 현상 관찰
파단면에서 부식 균열(진흙 균열)이 관찰되고, 금 박리 후 니켈층 표면에 수많은 검은 반점과 균열이 나타나는 것은 니켈 부식을 나타냅니다. 니켈층 단면의 형태를 관찰하면 지속적인 니켈 부식이 관찰되며, 납땜이 불량한 판에 니켈 부식 현상이 존재하고 니켈 부식 영역에서 IMC가 비정상적으로 성장하여 용접성이 떨어지는 것을 추가로 확인할 수 있습니다.
