용접 기술
전자 회로의 구성에 자주 사용되는 금속 도체와 땜납의 융합을 이런 맥락에서 용접 기술이라고 합니다. 솔더라고 불리는 납-주석 합금의 녹는점은 대략 183도입니다. 상업적으로 이용 가능한 땜납은 종종 필라멘트 또는 스트립으로 형성되며 일부 땜납에는 사용하기에 더 실용적인 로진도 포함됩니다.
1. 납땜 인두 잡는 방법
납땜 인두를 잡는 방법에는 펜 방식과 주먹 방식의 두 가지가 있습니다.
(1) 펜을 들고 있습니다. 30W 내부 열과 같은 경량 납땜 인두에 적합합니다. 납땜 인두 팁은 직선이며 팁은 작은 면적의 납땜 패드에 적합한 경사 또는 원뿔 모양으로 정리됩니다.
(2), 첫 번째 방법. 고전력 납땜 인두에 적합합니다. 우리는 일반적으로 전자 제품 생산에 고출력 납땜 인두를 사용하지 않습니다(여기서는 소개하지 않음).
2. 인쇄 회로 기판에 리드를 납땜하는 여러 가지 방법.
인쇄 회로 기판에는 단면 및 양면의 두 가지 유형이 있습니다. 그 위의 관통 구멍은 일반적으로 비금속화되어 있지만 회로 기판에 납땜된 부품을 보다 견고하고 안정적으로 만들기 위해 전자 제품의 인쇄 회로 기판 관통 구멍의 대부분은 현재 금속화되어 있습니다. 일반 단일 기판에 리드를 납땜하는 방법:
(1) 직선 커팅 헤드. 리드는 관통 구멍을 직접 통과합니다. 솔더링 시 적절한 양의 녹은 솔더가 콘 모양을 형성하기 위해 패드 위의 주석 도금 리드로 균일하게 둘러싸입니다. 냉각되고 굳은 후 여분의 리드를 잘라냅니다. (구체적인 방법은 칠판 참조)
(2), 직접 매장. 관통 구멍을 통과하는 리드는 적절한 길이로만 노출되고 용융된 솔더는 솔더 조인트에 리드 끝을 묻습니다. 이러한 종류의 솔더 조인트는 대략 반구형입니다. 아름답지만 가상 솔더링 방지에 특별한 주의를 기울여야 합니다.
