용접 공정에서 SMD 부품의 용접 방법

용접 공정에서 SMD 부품의 용접 방법

용접 공정에서 SMD 구성 요소의 용접 방법 2.1 납땜하기 전에 패드에 플럭스를 바르고 납땜 인두로 처리하여 패드의 주석 처리 또는 산화 불량을 방지하여 납땜 불량을 초래하며 칩은 일반적으로 처리 할 필요가 없습니다.

핀이 손상되지 않도록 주의하면서 핀셋으로 QFP 칩을 PCB에 조심스럽게 놓습니다. 패드와 정렬하고 칩이 올바른 방향으로 배치되었는지 확인하십시오. 납땜 인두의 온도를 섭씨 300도 이상으로 조정하고 납땜 인두 끝을 소량의 땜납으로 담그고 정렬 된 칩을 도구로 누르고 두 핀에 소량의 납땜을 추가합니다. 대각선 위치에 칩을 고정하고 칩이 움직이지 않도록 두 개의 대각선 위치에 핀을 납땜하십시오. 반대쪽 모서리를 납땜한 후 칩의 위치가 정렬되었는지 다시 확인하십시오. 필요한 경우 조정하거나 제거하고 PCB에서 재정렬할 수 있습니다.

모든 핀을 납땜하기 시작하면 납땜 인두 끝에 땜납을 바르고 모든 핀을 땜납으로 코팅하여 핀이 젖지 않도록 해야 합니다. 납땜이 핀으로 흘러 들어가는 것을 볼 때까지 납땜 인두 끝을 칩의 각 핀 끝에 대십시오. 납땜시 과도한 납땜으로 인한 래핑을 방지하기 위해 납땜 인두 끝을 납땜할 핀과 평행하게 유지하십시오.

모든 핀을 납땜한 후 모든 핀을 플럭스로 적셔 납땜을 청소합니다. 가능한 단락 및 랩을 제거하기 위해 필요한 경우 과도한 솔더를 제거하십시오. 마지막으로 핀셋을 사용하여 잘못된 납땜이 없는지 확인합니다. 검사가 완료되면 회로 기판에서 플럭스를 제거하고 딱딱한 브러시를 알코올에 담그고 플럭스가 사라질 때까지 핀 방향을 따라 조심스럽게 닦습니다.

SMD 저항 커패시턴스 부품은 상대적으로 납땜하기 쉽습니다. 먼저 납땜 지점에 주석을 놓은 다음 구성 요소의 한쪽 끝을 놓고 핀셋을 사용하여 구성 요소를 고정할 수 있습니다. 한쪽 끝을 납땜한 후 올바르게 배치되었는지 확인하십시오. 올바르게 놓고 다른 쪽 끝을 납땜하십시오. 핀이 매우 얇은 경우 두 번째 단계에서 칩의 핀에 주석을 추가한 다음 핀셋으로 코어를 고정하고 테이블 가장자리를 가볍게 두드린 다음 과도한 땜납을 뚫을 수 있습니다. 세 번째 단계에서 납땜 인두는 주석 도금이 필요하지 않으며 직접 납땜이 필요하지 않습니다. 회로 기판의 용접 작업을 마친 후에는 회로 기판의 솔더 조인트 품질을 확인, 수리 및 수리해야 합니다. 다음 표준을 충족

당사는 솔더 조인트를 적격 솔더 조인트로 간주합니다.
(1) 솔더 조인트는 내부 아크(원추형 모양)에 있습니다.
(2) 전체 솔더 조인트는 완벽하고 매끄럽고 핀홀과 로진 얼룩이 없어야 합니다.
(3) 리드와 핀이 있는 경우 노출된 핀의 길이는 1-1.2MM 사이여야 합니다.
(4) 부분 발의 외관은 주석이 좋은 유동성을 가지고 있음을 보여줍니다.
(5) 납땜 주석은 전체 주석 도금 위치와 부품 발을 둘러싸고 있습니다.

위의 기준을 충족하지 않는 솔더 조인트는 부적격 솔더 조인트로 간주되어 다시 수리해야 합니다.
(1) 가납땜 : 납땜이 된 것 같지만 납땜이 안된 것. 주된 이유는 패드와 핀이 더럽거나 플럭스가 부족하거나 가열 시간이 충분하지 않기 때문입니다.

(2) 단락: 다리가 있는 부품은 다리를 단락시키는 잔류 주석 슬래그를 포함하여 다리 사이의 과도한 땜납에 의해 단락됩니다.

(3) 오프셋: 용접 전 장치의 위치가 정확하지 않거나 용접 중 실수로 핀이 지정된 패드 영역 내에 있지 않습니다.

(4) 주석이 적다: 주석이 적다는 것은 주석 포인트가 너무 얇아서 부품의 구리 표피를 완전히 덮지 못하여 연결 및 고정 효과에 영향을 미친다는 것을 의미합니다.

(5) 주석이 너무 많음: 부품 발판이 주석으로 완전히 덮여 있는 즉, 외부 호가 형성되어 부품의 모양과 패드 위치를 볼 수 없으며 부품 및 패드는 주석 도금이 잘되어 있습니다.

(6) 솔더 볼 및 주석 슬래그: PCB 표면에 부착된 과도한 솔더 볼 및 주석 슬래그는 작은 핀을 단락시킵니다.