PCB 회로 기판 용접 공정 요구 사항은 무엇입니까?
PCB 회로 기판 용접은 전자 기술의 중요한 부분입니다. 올바른 솔더 조인트 설계와 우수한 가공 기술(즉, 회로 기판 솔더링 프로세스)은 안정적인 솔더링의 핵심 요소입니다. 그렇다면 PCB 회로 기판의 용접 공정에 대한 요구 사항은 무엇입니까? Jingbang PCB 회로 기판 제조업체의 다음 편집자가 소개합니다.
1. 용접 도구 및 장비: 전기 납땜 인두의 전원 및 유형의 합리적인 선택은 용접 품질 및 효율성 향상과 직접 관련이 있습니다. 저전압 온도 제어 전기 납땜 인두를 사용하는 것이 좋습니다. 납땜 인두 팁은 니켈 도금, 철 도금 또는 구리 도금 재료로 만들 수 있으며 모양은 용접 필요에 따라 결정되어야 합니다. 웨이브 솔더링 머신과 리플로 솔더링 머신은 산업적 대량 생산에 적합한 용접 장비 중 하나입니다.
2. 납땜 재료: 납땜은 일반적으로 미국 일반 표준을 준수하는 Sn60 또는 Sn63 납땜을 채택하거나 HL-SnPb39 주석-납 납땜을 채택합니다.
플럭스는 일반적으로 로진 플럭스 또는 수용성 플럭스를 사용할 수 있으며 후자는 일반적으로 웨이브 솔더링에만 사용됩니다. 세척제는 회로 기판에 대한 부식 및 오염을 방지해야 합니다. 일반적으로 세정에는 무수에탄올(공업용알코올), 트리클로로트리플루오로에탄, 이소프로판올(IPA), 항공세척가솔린, 탈이온수 등의 세정제가 사용된다. 세척에 사용되는 특정 세척제는 공정 요구 사항에 따라 선택해야 합니다.
