멀티미터와 같은 계측기의 문제 해결을 위한 10가지 기술

Feb 03, 2024

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멀티미터와 같은 계측기의 문제 해결을 위한 10가지 기술

 

1. 타악기 손 지압법
Ø 기기 작동이 양호하고 불량한 현상이 발생하는 것이 일반적입니다. 이러한 현상의 대부분은 접촉 불량이나 납땜 불량으로 인해 발생합니다. 이러한 상황에서는 두드리는 방법과 손으로 누르는 방법을 사용할 수 있습니다. 소위 "노킹"이란 오류가 발생할 수 있는 부분을 작은 고무 망치 또는 기타 노크 물체로 플러그인 보드 또는 구성 요소를 가볍게 두드려 오류 또는 종료가 발생하는지 확인하는 것입니다. 소위 "손 압력"이란 결함이 발생했을 때 전원을 끄고 플러그와 소켓을 다시 손으로 세게 누른 다음 다시 켜서 결함이 제거되는지 확인하는 것을 의미합니다. 케이스를 한 번 두드렸을 때는 정상이었는데, 다시 두드렸을 때 케이스가 정상이 아닌 경우 커넥터를 모두 단단히 다시 삽입한 후 다시 시도해 보시는 것이 가장 좋습니다. 실패하면 다른 방법을 찾아야 합니다.


2. 관찰방법
Ø시각, 후각, 촉각을 사용하세요. 때로는 손상된 구성 요소가 변색되거나 물집이 생기거나 탄 반점이 생길 수 있습니다. 연소된 부품에서는 특별한 냄새가 납니다. 단락된 칩은 뜨거워질 것입니다. 용접이나 납땜 제거도 육안으로 관찰할 수 있습니다. .


3. 제거방법
Ø 소위 문제 해결 방법은 기계의 일부 플러그인 보드 및 장치를 뽑았다가 연결하여 오류의 원인을 파악하는 것입니다. 특정 플러그인 보드나 장치를 제거한 후 악기가 정상으로 돌아오면 그곳에서 오류가 발생했음을 의미합니다.


4. 대체방법
Ø 동일한 모델의 두 가지 장비 또는 충분한 예비 부품이 필요합니다. 결함이 제거되었는지 확인하려면 결함이 있는 기계의 동일한 구성 요소로 양호한 예비 부품을 교체하십시오.


5. 비교방법
Ø 동일한 모델의 기기 2개가 필요하며, 그 중 1개가 정상적으로 작동 중입니다. 이 방법을 사용하려면 멀티미터, 오실로스코프 등 필요한 장비도 있어야 합니다. 비교의 성격에 따라 전압 비교, 파형 비교, 정적 임피던스 비교, 출력 결과 비교, 전류 비교 등이 있습니다. 구체적인 방법은 결함이 있는 기기와 정상 기기를 동일한 조건에서 작동시킨 다음 일부 지점에서 신호를 감지하고 측정된 두 신호를 비교하는 것입니다. 차이점이 있다면 여기에 결함이 있다고 결론을 내릴 수 있습니다. 이 방법을 사용하려면 유지보수 담당자에게 상당한 지식과 기술이 필요합니다. 멀티미터 등 계측기의 고장 진단을 위한 10가지 기술


6. 가열 및 냉각방법
Ø 장시간 작동하거나 여름에 작업 환경 온도가 높을 때 기기가 오작동하는 경우가 있습니다. 전원이 꺼지고 정상인지 확인됩니다. 그러면 잠시 멈췄다가 다시 켜지면 정상이 됩니다. 잠시 후 악기가 다시 오작동합니다. 이 현상은 개별 IC나 부품의 성능이 좋지 않고, 고온 특성 매개변수가 지수 요구 사항을 충족하지 못하기 때문에 발생합니다. 고장 원인을 찾기 위해 온도 상승 및 냉각 방법을 사용할 수 있습니다. 소위 냉각이란 결함이 발생했을 때 면 섬유를 사용하여 결함이 발생할 수 있는 부분에 무수 알코올을 닦아 냉각시키고 결함이 제거되었는지 관찰하는 것을 의미합니다. 이른바 가열이란 의심되는 부품 가까이에 납땜 인두를 사용하는 등 인위적으로 주변 온도를 높여(정상 부품이 손상될 정도로 온도를 너무 높이지 않도록 주의) 결함이 발생하는지 확인하는 것을 말한다.


7. 숄더 라이딩 방법
Ø 어깨타기 방식은 평행방식이라고도 한다. 검사할 칩 위에 양호한 IC 칩을 올려 놓거나, 양호한 부품(저항기, 커패시터, 다이오드, 트랜지스터 등)을 검사할 부품과 병렬로 연결하여 양호한 접촉을 유지합니다. 장치 내부의 개방 회로나 내부 회로로 인해 고장이 발생한 경우 이 방법을 사용하면 접촉 불량 등의 원인을 제거할 수 있습니다.


8. 커패시터 바이패스 방식
Ø 디스플레이가 어지러워지는 등 특정 회로에 이상한 현상이 발생한 경우, 커패시터 바이패스 방식을 이용하여 불량이 예상되는 회로 부분을 판별할 수 있습니다. IC의 전원 공급 장치와 접지 단자에 걸쳐 커패시터를 연결합니다. 기본 입력 단자 또는 컬렉터 출력 단자에 트랜지스터 회로를 연결하여 오류 현상에 미치는 영향을 관찰합니다. 커패시터 바이패스 입력이 비활성화되고 출력이 바이패스될 때 오류가 사라지면 오류는 이 회로에 있는 것으로 결정됩니다.


9. 상태 조정 방법
Ø 일반적으로 결함이 확인되기 전에 회로의 구성 요소, 특히 전위차계 등과 같은 조정 가능한 구성 요소를 무심코 만지지 마십시오. 그러나 사전에 참조 조치를 취한 경우(예: 위치 표시 또는 측정) 터치 전 전압 또는 저항 값), 필요한 경우 터치가 허용됩니다. 어쩌면 변경 후에 때때로 결함이 사라질 수도 있습니다.

10. 고립법
Ø 결함 격리 방법은 비교를 위해 동일한 유형의 장비나 예비 부품이 필요하지 않으며 안전하고 신뢰할 수 있습니다. 오류 감지 흐름도에 따르면 분할과 포위는 오류 검색 범위를 점차적으로 좁힌 다음 신호 비교 및 ​​구성 요소 교환과 같은 방법과 협력하여 일반적으로 오류를 빠르게 발견합니다.

 

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