PCB 제조에 금속현미경 적용
원자재 입고검사 역할을 합니다. 다층 PCB 생산에 필요한 동박적층판은 다층 PCB의 생산 품질을 직접적으로 결정합니다. 금속현미경으로 관찰한 단면에서 다음과 같은 중요한 정보를 얻을 수 있습니다.
① 동박 두께: 동박 두께가 다층 인쇄 기판의 제조 요구 사항을 충족하는지 확인합니다.
② 유전체층의 두께와 프리프레그의 적층배열.
③ 유리섬유의 날실과 위사 배열 및 유전체의 수지 함량.
④ 금속 현미경으로 관찰한 적층판의 결함 정보. 주요 라미네이트 결함은 다음과 같습니다.
(1) 핀홀: 금속의 한 층을 완전히 관통하는 작은 구멍. 이러한 유형의 결함은 일반적으로 배선 밀도가 높은 다층 인쇄 기판에는 허용되지 않습니다.
(2) 곰보 및 패임: 곰보란 금속박을 완전히 관통하지 못하는 작은 구멍을 말합니다. 덴트는 적층 후 동박 표면에 생긴 완만한 함몰로, 적층 시 압착 강판에 국부적으로 돌출되어 발생합니다. 금속조직 단면의 구멍 크기와 움푹 들어간 곳 깊이를 측정하여 그러한 결함이 허용 가능한지 여부를 결정합니다.
(3) 긁힘 : 날카로운 물체에 의해 동박 표면에 긁힌 미세한 얕은 홈. 금속조직 단면의 스크래치 폭과 깊이를 측정하여 그러한 결함이 허용 가능한지 여부를 결정합니다.
(4) 주름 : 적층판의 동박에 접히거나 주름진 부분. 금속조직 부분에서 관찰되는 이 결함은 허용되지 않습니다.
(5) 라미네이션 보이드, 흰 반점 및 박리 기포: 라미네이션 보이드는 수지와 접착제가 있어야 하는 라미네이트 내부의 채워지지 않은 영역입니다. 흰색 반점은 직물 직조 교차점에서 유리 섬유가 수지에서 분리되어 기판 표면 아래에 흩어져 있는 흰색 반점 또는 "십자형 패턴"으로 나타나는 내부 기판 결함입니다. 기포는 기판 층 사이 또는 기판과 전도성 동박 사이의 부분적인 팽창으로 인해 발생하는 국부적인 분리입니다. 그러한 결함에 대한 수용 여부는 사례별로 판단됩니다.
