주사전자현미경 sem 기술 논의
SEM 테스트 항목
1. 재료 표면 형태 분석, 미세 영역 형태 관찰
2. 다양한 물질의 형상, 크기, 표면, 단면 및 입도분포 분석
3. 다양한 박막 샘플의 표면 형태 관찰, 막 거칠기 및 막 두께 분석
SEM 샘플 준비는 TEM 샘플 준비보다 간단하며 임베딩 및 섹션이 필요하지 않습니다.
샘플 요청:
샘플은 고체여야 합니다. 무독성, 무방사성, 무공해, 비자성, 무수 및 안정한 구성의 요구 사항을 충족합니다.
준비 원칙:
표면이 오염된 샘플은 샘플의 표면 구조를 파괴하지 않고 적절하게 세척한 다음 건조해야 합니다.
새로 파손된 골절 또는 단면은 일반적으로 골절 또는 표면의 구조적 상태를 손상시키지 않도록 치료할 필요가 없습니다.
침식될 샘플의 표면 또는 균열은 세척 및 건조되어야 합니다.
자성 시료는 사전에 자기소거됩니다.
시료의 크기는 기기 전용 시료 홀더의 크기에 적합해야 합니다.
일반적인 방법:
대량 샘플
블록 전도성 재료: 샘플 준비가 필요하지 않으며 직접 관찰을 위해 샘플을 전도성 접착제로 샘플 홀더에 접착합니다.
벌크 비전도성(또는 전도성이 낮은) 재료: 전하 축적을 방지하고 이미지 품질에 영향을 미치기 위해 먼저 코팅 방법을 사용하여 샘플을 처리합니다.
분말 샘플
직접 분산 방법:
구리 시트에 양면 접착제를 붙이고 면봉을 사용하여 테스트할 샘플의 입자를 그 위에 직접 흩뿌린 다음 귀 청소 볼로 샘플을 부드럽게 날려 부착된 것을 제거하고 단단하지 않게 합니다. 고정 입자.
입자가 실린 유리 조각을 뒤집어 준비된 샘플 스테이지에 정렬한 다음 작은 핀셋이나 유리 막대로 가볍게 두드려 미세한 입자가 샘플 스테이지에 고르게 떨어지도록 합니다.
초음파 분산법 : 비이커에 소량의 입자를 넣고 적당량의 에탄올을 넣고 초음파로 5분간 진동시킨 후 점적기로 동판에 넣고 자연 건조시킨다.
코팅 방법
진공 코팅
진공증착법(진공증발법이라 함)은 진공챔버에서 증발용기에서 형성하고자 하는 원료를 가열하여 원자나 분자가 기화되어 표면에서 빠져나가 증기류를 형성하게 하는 방법이다. 고체(기판이라고 함)에 입사합니다. 또는 기판) 표면, 고체 필름을 형성하는 응축 방법.
이온 스퍼터링 코팅
원칙:
이온 스퍼터링 코팅은 포지티브 가스 이온을 생성하기 위해 부분적으로 진공 처리된 스퍼터링 챔버에서 글로우 방전입니다. 양극(표적)과 양극(시료) 사이의 전압 가속 하에서 양으로 하전된 이온이 음극 표면에 충돌하고 음극 표면 물질이 원자화됩니다. 형성된 중성 원자는 모든 방향에서 스퍼터링되어 시료 표면으로 떨어지며 시료 표면에 균일한 막을 형성합니다.
특징:
도금하고자 하는 모든 재료는 타겟으로 만들 수만 있다면 스퍼터링 구현이 가능합니다. );
스퍼터링으로 얻은 필름은 기판에 잘 접착됩니다.
귀금속 소비량은 적고 매번 몇 밀리그램 정도입니다.
스퍼터링 공정은 반복성이 우수하고 막 두께를 제어할 수 있으며 동시에 대면적 기판에서 균일한 두께의 막을 얻을 수 있습니다.
스퍼터링 방법: DC 스퍼터링, 무선 주파수 스퍼터링, 마그네트론 스퍼터링, 반응성 스퍼터링.
1. DC 스퍼터링
증착 속도가 ~0.1μm/min로 너무 낮고, 기판이 가열되고, 타겟이 전도성이 있어야 하고, 높은 DC 전압과 높은 기압이 필요하기 때문에 거의 사용되지 않습니다.
장점: 간단한 장치, 제어하기 쉬움, 우수한 거푸집 공사 반복성.
단점: 높은 작동 압력(10-2Torr), 고진공 펌프가 작동하지 않습니다.
낮은 증착 속도, 높은 기판 온도 상승, 금속 타겟만 사용 가능(절연 타겟은 양이온 축적을 유발함)
2. RF 스퍼터링
RF 주파수: 13.56MHz
특징:
전자는 진동 운동을 하여 경로를 연장하고 더 이상 고전압이 필요하지 않습니다.
절연 유전체 박막은 무선 주파수 스퍼터링으로 준비할 수 있습니다.
RF 스퍼터링의 음의 바이어스 효과는 DC 스퍼터링과 유사합니다.
3. 마그네트론 스퍼터링
원리: 자기장을 사용하여 전자 이동 방향을 변경하고, 전자의 궤적을 제한 및 확장하고, 작동 가스에 대한 전자의 이온화 확률을 향상시키고, 전자의 에너지를 효과적으로 사용합니다. 따라서 타겟에 대한 양이온의 충격에 의한 타겟 스퍼터링이 더 효과적이며 낮은 기압 조건에서 스퍼터링이 수행될 수 있습니다. 적시에 증착될 수 있는 기판에.
