멀티미터 및 기타 측정 장비의 고장 진단 방법
1. 손으로 두드리는 방법
계측기가 간헐적으로 작동하는 현상이 발생하는 것은 흔한 일이며, 이는 주로 접촉 또는 가상 납땜으로 인해 발생합니다. 이러한 상황에서는 두드리는 방법과 손으로 누르는 방법을 사용할 수 있습니다. 소위 "두드림"은 작은 고무 망치 또는 기타 두드리는 물체로 플러그인 보드 또는 구성 요소를 결함이 있을 수 있는 부분에 가볍게 두드려 오류나 종료 결함이 발생하는지 확인하는 것을 의미합니다. 소위 '수동 압력'이란 고장이 발생했을 때 전원을 끈 다음 꽂혀 있는 부품, 플러그, 소켓을 수동으로 다시 단단히 누른 다음 기계를 켜서 고장을 제거할 수 있는지 확인하는 과정을 말합니다. 케이스를 한 번 두드리는 것은 정상이지만 다시 두드리는 것은 정상이 아닌 경우 먼저 모든 커넥터를 다시 연결하고 다시 시도하는 것이 가장 좋습니다. 번거롭고 성공하지 못한다면 다른 방법을 찾아야 합니다.
2. 관찰방법
시각, 후각, 촉각을 활용하세요. 때로는 손상된 구성 요소가 변색되거나 거품이 생기거나 탄 반점이 나타날 수 있습니다. 연소된 부품에서는 특별한 냄새가 납니다. 단락된 칩은 뜨거워집니다. 가상의 용착이나 박리 현상도 육안으로 관찰할 수 있습니다.
3. 제외방법
소위 제거 방법은 기계 내부의 일부 플러그인 보드 및 구성 요소를 꽂거나 빼서 결함의 원인을 파악하는 방법입니다. 특정 플러그인 보드나 구성요소를 제거한 후 악기가 정상으로 돌아오면 거기에 오류가 발생했음을 나타냅니다.
4. 대체방법
동일한 모델의 두 가지 장비 또는 충분한 예비 부품이 필요합니다. 좋은 예비 부품을 결함이 있는 기계의 동일한 구성 요소로 교체하고 결함이 제거되었는지 확인하십시오.
5. 비교방법
동일한 모델의 기기 2개가 필요하며, 그 중 1개가 정상적으로 작동하고 있습니다. 이 방법을 사용하려면 멀티미터, 오실로스코프 등 필수 장비도 필요합니다. 비교의 성격에 따라 전압 비교, 파형 비교, 정적 임피던스 비교, 출력 결과 비교, 전류 비교 등이 있습니다. 구체적인 방법은 결함이 있는 기기와 정상 기기를 동일한 조건에서 작동한 다음 일부 지점의 신호를 감지하고 측정된 두 세트의 신호를 비교하는 것입니다. 차이점이 있다면 여기에 결함이 있다고 결론 내릴 수 있습니다. 이 방법을 사용하려면 유지보수 담당자에게 상당한 지식과 기술이 필요합니다. 멀티미터 및 기타 장비의 결함을 진단하는 10가지 방법
6. 가열 및 냉각방법
때로는 기기가 장시간 작동하거나 여름에 작업 환경 온도가 높을 때 오작동하는 경우가 있습니다. 종료 후 확인 후 정상적으로 작동됩니다. 일정 시간 동안 멈췄다가 다시 시작하면 다시 정상적으로 작동하다가 잠시 후 다시 오작동이 발생합니다. 이 현상은 개별 IC 또는 부품의 성능 저하로 인해 발생하며 고온 특성 매개변수가 표시기의 요구 사항을 충족할 수 없습니다. 오작동의 원인을 파악하기 위해 온도 상승 및 하강 방법을 사용할 수 있습니다. 소위 냉각이란 오작동이 발생할 경우 면섬유를 사용하여 결함이 있을 수 있는 부위에 무수 알코올을 닦아내고 냉각시킨 후 오작동이 제거되었는지 관찰하는 것을 말합니다. 소위 온도 상승이란 의심되는 부위에 전기 납땜 인두를 가까이 대고(온도를 너무 높이 올려 정상적인 부품을 손상시키지 않도록 주의) 주위 온도를 인위적으로 높여서 결함이 발생하는지 확인하는 것을 말합니다.
7. 어깨 라이딩 기술
숄더 라이딩 방식은 평행 방식이라고도 알려져 있습니다. 검사할 칩 위에 양호한 IC 칩을 장착하거나, 양호한 부품(저항기, 커패시터, 다이오드, 트랜지스터 등)을 검사할 부품과 병렬로 연결하여 양호한 접촉을 유지합니다. 내부 개방 회로나 접촉으로 인해 오류가 발생한 경우 이 방법을 사용하여 오류를 제거할 수 있습니다.
8. 커패시터 바이패스 방식
회로에서 디스플레이 혼란과 같은 이상한 현상이 발생하는 경우 커패시터 바이패스 방법을 사용하여 대략적인 회로 결함 부분을 판별할 수 있습니다. IC의 전원 및 접지 단자에 커패시터를 연결합니다. 베이스 입력 단자 또는 컬렉터 출력 단자에 트랜지스터 회로를 연결하고 오류 현상에 미치는 영향을 관찰합니다. 커패시터 바이패스 입력 단자가 유효하지 않고 출력 단자를 바이패스할 때 고장 현상이 사라지면 이 회로에 고장이 발생한 것으로 판단합니다.
9. 상태 조정 방법
일반적으로 결함이 확인되기 전에 회로의 구성 요소, 특히 전위차계와 같은 조정 가능한 장치를 함부로 만지지 마십시오. 그러나 여러 기준 측정을 미리 수행한 경우(예: 트리거하기 전에 위치 표시, 전압 또는 저항 값 측정) 필요한 경우 트리거링이 허용됩니다. 아마도 변경 후에 오작동이 제거되는 경우가 있을 것입니다.
10. 고립법
결함 격리 방법은 동일한 모델의 장비나 예비 부품을 비교할 필요가 없으며 신뢰할 수 있습니다. 오류 감지 흐름도에 따르면 오류 검색 범위는 분할 및 둘러싸기를 통해 점차적으로 줄어들고 신호 비교, 구성 요소 교환 및 기타 방법을 결합하여 일반적으로 오류를 빠르게 찾을 수 있습니다.
