두께를 측정 할 때 다음 8 점에주의하십시오.
테스트를 수행 할 때, 표준 시편의 금속 자기 및 표면 거칠기는 시험 조각의 것과 유사해야한다는 점에 유의해야한다.
2. 측정 할 때 측면 헤드가 샘플 표면에 수직인지 확인하는 것이 중요합니다.
테스트를 수행 할 때는 기본 금속의 임계 두께에주의를 기울여야합니다. 두께가 이것보다 큰 경우, 측정은 염기 금속의 두께에 의해 영향을받지 않습니다.
4. 측정 할 때 측정에 대한 시편의 곡률의 영향에주의를 기울여야합니다. 따라서 곡선 표면을 측정하는 것은 신뢰할 수 없습니다.
5. 측정하기 전에 주변의 다른 전기 장비가 자기장을 생성하는지 여부에주의하십시오. 자기 두께 측정 방법을 방해 할 수 있습니다.
6. 측정 할 때 전형적인 두께 게이지 시편의 표면 모양의 갑작스런 변화가 매우 민감하기 때문에 시편의 안쪽 모서리 또는 가장자리 근처에서 측정하지 않도록주의하십시오.
7. 측정 중에 압력을 일정하게 유지하면 측정의 판독에 영향을 미칩니다.
8. 테스트 중에는 기기의 측정 헤드가 테스트 된 물체와 직접 접촉하는지 확인하는 것이 중요합니다. 따라서, 초음파 두께 게이지를 사용하여 머리 반대쪽의 부착 물질을 제거해야합니다.
두께 게이지 교정을위한 팁
1. 스텝 테스트 블록을 사용하여 두께가 측정 할 두께에 가까울 때 최대 및 최소값 (또는 측정 할 두께의 최대 값의 1/2)에서 교정;
2. 프로브를 두꺼운 테스트 블록에 놓고 "음속 보정"노브를 조정하여 두께 게이지가 알려진 값에 가까운 판독 값을 표시합니다.
3. 얇은 테스트 블록에 프로브를 놓고 "제로 위치 보정"노브를 조정하여 두께 게이지가 알려진 값에 가까운 판독 값을 표시합니다.
4. 측정 범위의 양쪽 끝에서 올바른 판독 값을 얻기 위해 반복적으로 조정되며 기기는 디버깅 된 것으로 간주됩니다.
5. 재료의 음속이 알려진 경우, 사운드 속도 값을 미리 조정할 수 있으며, "제로 위치 보정"노브를 계측기에 부착하여 테스트 블록에서 테스트 블록의 두께를 표시 할 수 있으며 기기가 디버깅됩니다.
