조정된 전원 공급 장치 PCB 레이아웃의 기술 규칙 및 적용
스위칭 전원 공급 장치 PCB 레이아웃 기술 규칙
바이패스 세라믹 커패시터의 커패시턴스는 너무 커서는 안 되며, 기생 직렬 인덕턴스를 최소화해야 합니다. 여러 개의 커패시터를 병렬로 연결하면 커패시터의 고주파 임피던스 특성을 향상시킬 수 있습니다.
커패시터의 작동 주파수가 fo보다 낮으면 용량성 임피던스 Zc는 주파수가 증가함에 따라 감소합니다. 커패시터의 작동 주파수가 fo보다 높으면 용량성 임피던스 Zc는 유도성 임피던스처럼 되고 주파수가 증가함에 따라 증가합니다. 커패시터가 작동할 때 주파수가 fo에 가까우면 커패시터의 임피던스는 등가 직렬 저항(RESR)과 같습니다.
전해 커패시터는 일반적으로 커패시턴스가 크고 등가 직렬 인덕턴스가 큽니다. 공진 주파수가 낮기 때문에 저주파 필터링에만 사용할 수 있습니다. 탄탈륨 커패시터는 일반적으로 커패시턴스가 크고 등가 직렬 인덕턴스가 작으므로 공진 주파수가 전해 커패시터보다 높으며 중주파 및 고주파 필터링에 사용할 수 있습니다. 세라믹 칩 커패시터의 커패시턴스 및 등가 직렬 인덕턴스는 일반적으로 매우 작으므로 공진 주파수가 전해 커패시터 및 탄탈륨 커패시터보다 훨씬 높으므로 고주파 필터링 및 바이패스 회로에 사용할 수 있습니다. 소용량 세라믹 칩 커패시터의 공진 주파수는 대용량 세라믹 칩 커패시터의 공진 주파수보다 높기 때문에
바이패스 커패시터를 선택할 때 정전용량이 너무 높은 세라믹 칩 커패시터는 선택할 수 없습니다. 정전용량의 고주파 특성을 향상시키기 위해서는 서로 다른 특성을 갖는 여러 개의 커패시터를 병렬로 연결하여 서로 다른 특성을 갖는 여러 개의 커패시터를 병렬로 연결한 후 개선된 임피던스 효과를 이용할 수 있다. 분석을 통해 이 조판 규칙의 중요성을 이해하는 것은 어렵지 않습니다. 하나의 PCB에서 입력 공급 장치(VIN)를 부하(RL)로 라우팅하는 다양한 방법을 보여줍니다. 필터 커패시터(C)의 ESL을 줄이려면 커패시터 핀의 리드 길이를 최대한 짧게 유지해야 합니다. 반면 RL에 대한 양의 VIN 패턴과 RL에 대한 음의 VIN 패턴은 최대한 가까워야 합니다.
