멀티미터 및 장비의 결함 진단을 위한 10가지 기술
1. 두드리고 누르는 방법
간헐적인 오작동은 대부분 접촉 불량이나 차가운 납땜 접합으로 인해 발생합니다. 고무 망치로 회로 기판과 구성 요소를 가볍게 두드려 오류나 종료를 확인합니다. 이상이 발생하면 전원을 끄고 커넥터와 소켓을 꾹 누른 후 장치를 다시 시작하여 확인하세요. 태핑으로 인해 불안정한 작동이 발생하면 모든 연결을 다시 장착하십시오.
2. 육안검사 방법
시각, 후각, 촉각을 통해 결함을 진단합니다. 손상된 부품은 변색되거나 물집이 생기거나 타버릴 수 있습니다. 탄 부품은 독특한 냄새를 풍기고, 단락된 칩은 명백히 가열되며, 차갑거나 분리된 납땜 접합부를 직접 관찰할 수 있습니다.
3. 제거방법
내부 플러그인 보드와 구성 요소를 하나씩 제거하여 결함을 찾습니다. 오작동은 제거 후 정상 작동을 복원하는 부품에 있습니다.
4. 교체방법
결함이 사라지는지 확인하기 위해 의심되는 구성 요소를 동일한 사양의 온전한 예비 부품으로 교체하십시오.
5. 비교방법
멀티미터, 오실로스코프 및 기타 도구를 사용하여 결함이 있는 동일한 계측기와 정상 동일한 계측기 간의 매개변수를 비교합니다. 비교 항목에는 전압, 파형, 정적 임피던스, 출력 및 전류가 포함됩니다. 측정된 신호의 편차는 잘못된 위치를 나타냅니다.
6. 온도 조절 방법
고온에서 발생하는 고장은 일반적으로 칩 및 부품의 표준 이하의 고온 성능으로 인해 발생합니다. 의심스러운 부품을 무수 알코올로 식혀 결함을 제거합니다. 의심되는 부분을 전기 다리미로 적절하게 가열하여 반복적인 오작동을 유도하여 확인하고 과도한 열 손상을 피하십시오.
7. 병렬 연결 방법
기능적 집적 회로 또는 병렬 인증 저항기, 커패시터, 다이오드 및 트랜지스터를 결함이 있는 대응물에 연결합니다. 이 방법은 내부 개방 회로 및 접촉 불량에 효과적입니다.
8. 커패시터 바이패스 방식
IC 전원 핀과 접지 또는 트랜지스터 베이스와 컬렉터 터미널에 걸쳐 커패시터를 연결합니다. 표시장애 등 이상현상의 변화에 따라 회로 불량부분을 판단합니다.
9. 상태 조정 방법
전위차계 및 조정 가능한 부품을 조정하기 전에 원래 위치를 표시하고 전압 또는 저항 값을 기록하십시오. 적절한 매개변수 조정으로 숨겨진 결함을 제거할 수 있습니다.
10. 분리방법
감지 흐름도에 따라 오류 범위를 단계별로 좁혀보세요. 신호 비교 및 구성요소 교체와 결합하여 동일한 참조 장비 없이 오류를 신속하게 찾아냅니다.
