전자 전공자가 꼭 알아야 할 용접 지식과 기술!
1. 납땜인두
손으로 납땜하는 부품은 반드시 필요합니다. 여기서는 핀이 촘촘한 칩을 용접할 때 1개 또는 여러 개의 핀을 정확하고 편리하게 납땜할 수 있기 때문에 끝이 뾰족한 납땜 인두 팁을 추천합니다.
조정 가능한 항온 납땜 인두가 최선의 선택입니다(조정 및 안정화가 가능하며 단일 핸들 온도 조절 유형과 납땜 스테이션의 두 가지 유형이 있습니다).
위의 내부 가열식과 외부 가열식에는 일반적으로 전원 스위치가 없습니다. 전원을 연결하면 가열되고 냉각이 필요할 때는 전원이 꺼집니다.
2. 납땜 와이어
좋은 솔더 와이어는 패치 용접에도 매우 중요합니다. 조건이 허락한다면 패치 부품을 용접할 때 가능한 한 얇은 납땜 와이어를 사용하십시오. 이렇게 하면 공급되는 주석의 양을 더 쉽게 제어할 수 있고 땜납 낭비 및 주석 흡수 문제를 피할 수 있습니다.
중국어 이름: 솔더 와이어, 솔더 와이어, 주석 와이어, 주석 와이어, 영어 이름: 솔더 와이어, 솔더 와이어는 주석 합금과 첨가제로 구성됩니다. 합금 성분은 주석-납 첨가제와 무연 첨가제로 나누어 주석 합금 중간에 고르게 부어집니다. 부속.
다양한 유형의 솔더 와이어에는 다양한 첨가제가 있습니다. 첨가제는 용접공정 중 솔더와이어의 보조열전도를 향상시키고, 산화를 제거하며, 용접재료의 표면장력을 낮추고, 용접재료 표면의 오일얼룩을 제거하고 용접성을 높이기 위해 사용됩니다. 영역. 솔더 와이어의 특성은 특정 길이와 직경을 가진 주석 합금 와이어입니다. 전자 부품 용접 시 납땜 인두 또는 레이저와 함께 사용할 수 있습니다.
3. 핀셋
핀셋의 주요 기능은 칩 부품을 쉽게 집고 배치하는 것입니다. 예를 들어, 칩 저항기를 용접할 때 핀셋을 사용하여 저항기를 고정하고 납땜을 위해 회로 기판에 배치할 수 있습니다. 핀셋의 앞쪽 끝은 부품을 쉽게 고정할 수 있도록 뾰족하고 평평해야 합니다. 또한 정전기로부터 보호해야 하는 일부 칩의 경우 정전기 방지 핀셋이 필요합니다.
반도체 핀셋이라고도 불리는 정전기 방지 핀셋은 정전기를 방지할 수 있는 전도성 핀셋이다. 탄소섬유와 특수 플라스틱을 혼합하여 만들어졌으며 탄성이 좋습니다.
사용하기 쉽고 내구성이 뛰어나며 먼지가 날리지 않으며 산 및 알칼리에 강하고 고온에 강합니다. 기존의 정전기 방지 핀셋이 카본 블랙 함량으로 인해 제품을 오염시키는 것을 방지할 수 있습니다. 반도체, IC 등 정밀 전자부품의 생산, 사용 및 특수 용도에 적합합니다.
정전기 방지 핀셋은 특수 전도성 플라스틱 재료로 만들어집니다. 신축성이 좋고, 사용감이 가벼우며, 정전기를 방전시킬 수 있습니다. 정전기에 민감한 부품의 처리 및 설치에 적합합니다.
표면 저항: 1000KΩ-100000MΩ. 정전기 방지 핀셋은 정밀 전자 부품 생산, 반도체 및 컴퓨터 헤드 산업에 적합합니다.
4. 솔더 테이프
칩 부품을 용접할 때 주석을 너무 많이 도포하기 쉽습니다.
특히 밀집된 멀티핀 칩 칩을 용접할 때 칩의 인접한 두 핀 또는 심지어 여러 개의 핀이 납땜으로 인해 단락되기 쉽습니다. 이때 기존의 납땜 흡수제는 작동하지 않습니다. 이때 편조된 납땜 흡수 테이프가 필요합니다.
5. 로진
로진은 솔더에 산화물을 침전시키고, 산화로부터 솔더를 보호하며, 솔더의 유동성을 증가시킬 수 있기 때문에 솔더링 중에 가장 일반적으로 사용되는 플럭스입니다.
직접 플러그 부품을 용접할 때 부품이 녹슨 경우 먼저 긁어내고 로진 위에 올려 놓고 납땜 인두로 태운 다음 주석을 달아야 합니다. 칩 부품을 용접할 때 납땜 효과 외에도 로진을 구리선과 함께 납땜 테이프로 사용할 수도 있습니다.
6. 솔더 페이스트
주석 처리가 어려운 철 부품을 용접할 때 솔더 페이스트를 사용할 수 있는데, 이는 금속 표면의 산화물을 제거하고 부식성을 일으킬 수 있습니다.
7. 히트건
열풍총은 건 코어에서 불어오는 뜨거운 공기를 사용하여 부품을 용접 및 분해하는 도구입니다. 사용되는 프로세스 요구 사항은 상대적으로 높습니다.
히트건은 소형 부품 제거 또는 설치부터 대형 집적 회로까지 모든 작업에 사용할 수 있습니다. 경우에 따라 열풍총의 온도와 풍량에 대한 특별한 요구 사항이 있습니다. 온도가 너무 낮으면 부품이 납땜되고, 온도가 너무 높으면 부품과 회로 기판이 손상됩니다. 과도한 공기량은 작은 부품을 날려버릴 수 있습니다. 일반적인 패치 용접의 경우 열풍총이 필요하지 않으며 여기서는 자세히 설명하지 않습니다.
8. 돋보기
핀이 매우 작고 조밀한 일부 칩 칩의 경우 핀이 제대로 용접되었는지, 용접 후 단락이 발생했는지 확인해야 합니다. 이때 인간의 눈을 사용하는 것은 매우 힘들기 때문에 돋보기를 사용하면 편리하고 안정적으로 하나하나 볼 수 있습니다. 핀의 납땜 상태.
9. 술
로진을 플럭스로 사용하면 회로 기판에 과도한 로진이 남기 쉽습니다. 미용을 위해 알코올 면봉을 사용하여 회로 기판에 송진이 남아 있는 부분을 청소할 수 있습니다.
10. 위에서 언급한 것 외에도 패치 용접에 필요한 기타 일반적인 도구로는 스폰지, 세척수, 딱딱한 브러시, 접착제 등이 있습니다.
