스위칭 전원 공급 장치 PCB 배선의 가장 기본적인 원리에 대해 이야기하십시오.
1, 간격
고전압 제품의 경우 전선 사이의 간격을 고려해야 합니다. 물론 적절한 안전 요구 사항을 충족하는 간격이 바람직하지만, 인증이 필요하지 않거나 인증을 충족할 수 없는 제품의 경우 간격은 경험에 의해 결정되는 경우가 많습니다. 적절한 간격은 얼마입니까? 생산 시 깨끗한 보드 표면, 주변 습도, 기타 오염 물질 등을 보장할 수 있는지 여부를 고려해야 합니다.
유틸리티 입력의 경우 보드가 깨끗하고 밀봉되어 있음을 확인할 수 있더라도 600V에 가까운 극 사이의 MOS 튜브 누출은 실제로 1mm 미만이 더 위험합니다!
2, 보드 가장자리 구성 요소
칩 커패시터의 PCB 가장자리 또는 기타 쉽게 손상되는 장치는 그림과 같이 PCB 서브 패널 방향을 배치할 때 고려해야 하며 장치는 응력 비교의 크기에 따라 달라집니다.
3, 루프 영역
입력 또는 출력, 전력 루프 또는 신호 루프 등은 가능한 한 작아야 합니다. 전원 루프는 전자기장을 방출하므로 EMI 특성이 좋지 않거나 출력 잡음이 커집니다. 동시에 제어 루프에 의해 수신되면 이상 현상이 발생할 가능성이 높습니다.
반면, 전력 루프 면적이 크면 등가 기생 인덕턴스도 증가하여 드레인 노이즈 스파이크가 증가할 수 있습니다.
4. 키 정렬
di/dt 효과로 인해 동적 노드의 인덕턴스를 줄여야 합니다. 그렇지 않으면 강한 전자기장이 생성됩니다. 인덕턴스를 줄이려면 주로 배선 길이를 줄이고 역할의 폭을 작게 늘리십시오.
5, 신호 라인
전체 제어 섹션의 배선은 전원 섹션에서 멀리 떨어져 있는 것을 고려해야 합니다. 다른 제약으로 인해 둘이 가까워지면 제어선이 전력선과 평행하지 않아야 하며, 그렇지 않으면 비정상적인 전력 작동 및 진동이 발생할 수 있습니다.
또한 제어 라인이 매우 긴 경우 앞뒤로 한 쌍의 라인에 가깝거나 두 개를 PCB의 양면에 서로 정반대에 배치하여 루프 영역을 줄이고 간섭을 피해야 합니다. 전원 섹션의 전자기장. 그림 2는 두 지점 사이의 A, B를 보여주듯이 올바른 신호선 배선 방법과 잘못된 신호선 배선 방법을 보여줍니다.
6, 구리 누워
때로는 구리를 놓는 것이 완전히 불필요하거나 심지어 피해야 하는 경우도 있습니다. 구리 면적이 충분히 크고 전압이 지속적으로 변하는 경우, 한편으로는 전자기파를 주변으로 방사하는 안테나로 사용될 수 있습니다. 반면에 소음을 포착하는 것은 쉽습니다.
일반적으로 구리를 배치하는 "접지" 노드의 출력 측과 같은 정적 노드에만 구리를 배치하는 것이 허용되며 이는 출력 커패시턴스를 증가시키고 일부 노이즈 신호를 필터링하는 것과 동일할 수 있습니다.
7, 매핑
회로의 경우 PCB 한쪽에 구리를 배치할 수 있으며, PCB 반대쪽 배선에 따라 자동으로 매핑되어 회로의 임피던스를 최소화합니다. 이는 병렬로 연결된 임피던스의 서로 다른 임피던스 값 세트와 같으며, 전류는 이를 통해 흐르는 가장 작은 경로의 임피던스를 자동으로 선택합니다.
실제로 배선 한쪽의 회로 부분과 구멍을 통한 연결의 양면인 구리를 배치하는 "접지" 노드의 다른 쪽을 제어할 수 있습니다.
8, 출력 정류기 다이오드
출력 정류기 다이오드가 출력에 가까운 경우 출력과 평행하게 배치하면 안 됩니다. 그렇지 않으면 다이오드에서 생성된 전자기장이 전원 공급 장치 출력과 외부 부하 루프를 관통하여 측정된 출력 잡음이 증가합니다.
9, 접지
접지 배선은 매우 주의해야 합니다. 그렇지 않으면 EMS, EMI 성능 및 기타 성능 저하가 발생할 수 있습니다. 스위칭 전원 공급 장치 PCB "접지"의 경우 최소한 다음 두 지점: (1) 전원 접지와 신호 접지는 단일 지점에 연결되어야 합니다. (2) 접지 루프가 없어야 합니다.
10, Y 용량
입력 및 출력은 종종 Y 커패시터에 액세스하며 때로는 어떤 이유로 입력 커패시터 접지에 매달리지 못할 수 있으므로 고전압 끝과 같은 정적 노드에 연결해야 한다는 것을 기억하십시오.
11, 기타
실제 전원 공급 장치 PCB 설계에서는 "배리스터가 보호 회로에 가까워야 합니다", "방전 톱니를 늘리기 위해 공통 모드 인덕턴스", "칩 VCC 전원 공급 장치를 추가해야 합니다"와 같은 몇 가지 다른 문제도 고려할 수 있습니다. 도자기 커패시터 "등등. 또한 PCB 설계 단계에서 동박, 차폐 등 특수 처리가 필요한지 여부도 고려해야 한다.
