기존 코팅 두께 측정기의 원리
코팅, 도금, 코팅, 라미네이션, 화학적으로 형성된 필름 등 재료의 표면을 보호하고 장식하기 위해 형성되는 피복층을 관련 국내 및 국제 표준에서 코팅이라고 합니다.
코팅 두께 측정은 가공 산업 및 표면 엔지니어링에서 품질 검사의 중요한 부분이 되었으며 제품이 우수한 품질 표준을 충족하는 데 필수적인 수단입니다. 제품을 국제화하기 위해 우리나라의 수출 상품 및 대외 관련 프로젝트에는 코팅 두께에 대한 명확한 요구 사항이 있습니다.
코팅 두께를 측정하는 주요 방법으로는 쐐기 절단법, 광차단법, 전기분해법, 두께차이 측정법, 칭량법, X-선 형광법, -선 후방산란법, 정전용량법, 자기측정법 및 와전류 측정법이 있습니다. 등. 이러한 방법 중 처음 5개는 파괴적인 테스트입니다. 측정 방법은 번거롭고 느리며 대부분 샘플링 검사에 적합합니다.
X-ray,-ray 방법은 비접촉, 비파괴 측정법이지만 장치가 복잡하고 고가이며 측정범위가 작습니다. 방사성 물질이 존재하므로 사용자는 방사선 보호 규정을 준수해야 합니다. X선 방법은 매우 얇은 코팅, 이중 코팅 및 합금 코팅을 측정할 수 있습니다. -선 방법은 코팅 및 기판 원자 번호가 3보다 큰 코팅의 측정에 적합합니다. 정전 용량 방법은 얇은 도체의 절연 코팅 두께를 측정하는 경우에만 사용됩니다.
특히 최근 마이크로컴퓨터 기술이 도입된 이후 기술의 발전으로 자기방식과 와전류방식을 이용한 두께측정기는 소형화, 지능화, 다기능화, 고정밀화, 실용화에 한발 더 다가섰습니다. 측정 해상도는 0.1 미크론에 도달했으며 정확도는 1%에 도달하여 크게 향상되었습니다. 적용 범위가 넓고 측정 범위가 넓으며 작동이 쉽고 가격이 저렴합니다. 산업 및 과학 연구에서 가장 널리 사용되는 두께 측정 장비입니다.
비파괴 방식은 코팅이나 기판을 파괴하지 않으며 검출 속도가 빨라 다수의 검사를 경제적으로 수행할 수 있습니다.
