코팅 두께 측정기 사용 시 준수해야 할 규정
기구 사용 시 준수해야 할 규정
모재의 특성
자기법의 경우 표준편의 모재의 자기특성 및 표면거칠기는 시편의 모재와 유사해야 한다.
와전류법의 경우 표준 기판 금속의 전기적 특성은 시편 기판 금속의 전기적 특성과 유사해야 합니다.
B 모재 두께
모재의 두께가 임계두께를 초과하는지 확인하십시오. 그렇지 않은 경우 3.3의 방법 중 하나를 교정에 사용할 수 있습니다.
C-가장자리 효과
가장자리, 구멍, 내부 모서리 등 시편 근처의 갑작스러운 변화에 대해서는 측정을 수행해서는 안 됩니다.
D 곡률
시편의 곡면에서는 측정하면 안 됩니다.
E 판독 빈도
기기의 각 판독값이 정확히 동일하지 않기 때문에 각 측정 영역 내에서 여러 판독값을 취해야 합니다. 피복층 두께의 국지적인 차이는 특히 표면 거칠기 동안 특정 영역 내에서 여러 측정을 필요로 합니다.
F 표면 청결도
측정 전 표면에 부착된 먼지, 그리스, 부식 생성물 등의 부착물을 청소해야 하며, 피복재는 제거하지 마십시오.
코팅두께측정기의 올바른 사용법
1) 부착물질의 영향. 이 장비는 프로브가 커버층 표면에 밀착되는 것을 방해하는 부착된 물질에 민감합니다. 따라서 프로브와 커버층 표면이 직접적으로 접촉되도록 물질을 부착할 필요가 있다. 시스템 보정을 수행할 때 선택한 인쇄물의 표면도 노출되고 매끄러워야 합니다.
(2) 강한 자기장의 간섭. 우리는 한때 장비가 약 10000V의 전자기장 근처에서 작동할 때 측정이 심각하게 방해받는 간단한 실험을 수행했습니다. 전자기장에 매우 가까우면 여전히 충돌 가능성이 있습니다.
(3) 인적 요소. 이러한 상황은 신규 사용자에게 자주 발생합니다. 코팅 두께 측정기가 마이크로미터 단위로 측정할 수 있는 이유는 자속의 작은 변화를 디지털 신호로 변환할 수 있기 때문입니다. 측정 과정에서 사용자가 기기에 익숙하지 않은 경우 프로브가 측정 본체에서 벗어나 자속의 변화가 발생하여 잘못된 측정이 발생할 수 있습니다. 따라서 사용자는 처음으로 이 기기를 사용하기 전에 측정 방법을 익히는 것이 좋습니다. 프로브의 위치는 측정에 큰 영향을 미치므로 측정 중에 프로브는 샘플 표면에 수직으로 유지되어야 합니다. 그리고 기판 자체의 자기장과의 간섭을 피하기 위해 프로브 배치 시간이 너무 길어서는 안됩니다.
(4) 시스템 보정 중에 적합한 기판이 선택되지 않았습니다. 기판의 작은 평면은 7mm이고 작은 두께는 0.2mm입니다. 이 임계 조건 미만의 측정은 신뢰할 수 없습니다.
